[实用新型]一种电子元件绝缘散热包装装置有效

专利信息
申请号: 201820239246.8 申请日: 2018-02-10
公开(公告)号: CN208070460U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 孟繁好 申请(专利权)人: 江苏恩沐电子科技有限公司
主分类号: B65D81/18 分类号: B65D81/18;B65D85/86;B65D25/02
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 黄雪
地址: 210000 江苏省南京市秦*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 散热包装 绝缘 金属箱 内箱体 外箱体 本实用新型 导热硅胶 绝缘包装 散热效果 软管 金属条 绝缘性 通用的 方孔 填充 通孔
【权利要求书】:

1.一种电子元件绝缘散热包装装置,包括外箱体(1),其特征在于:所述外箱体(1)的内部设有金属箱(5),所述外箱体(1)的左右两侧与底部均设有多个第一方孔(2),所述第一方孔(2)的内部设有第一金属条(3),所述第一金属条(3)通过第一方孔(2)贯穿外箱体(1),所述第一金属条(3)与金属箱(5)相贴合,所述第一金属条(3)的末端安装有第一橡胶套(4),所述金属箱(5)的内部设有内箱体(7),所述金属箱(5)与内箱体(7)之间填充有第一导热硅胶(6),所述内箱体(7)的右侧下方安装有软管(8),所述金属箱(5)的右侧下方设有第一通孔(9),所述第一通孔(9)的内壁安装有导管(10),所述软管(8)通过导管(10)从左到右依次贯穿第一导热硅胶(6)、金属箱(5)和外箱体(1),所述外箱体(1)的上方设有箱盖(14),所述箱盖(14)的上表面设有多个第二方孔(24),所述第二方孔(24)的内部设有第二金属条(25),所述第二金属条(25)的底部与金属箱(5)相贴合,所述第二金属条(25)的顶部安装有第二橡胶套(26),所述箱盖(14)的左右两侧均设有方槽(17),所述方槽(17)的内部设有橡胶垫(18),所述橡胶垫(18)的底部与外箱体(1)相贴合,所述箱盖(14)的底部与金属箱(5)的上表面相贴合,所述箱盖(14)的上表面左右两侧均设有多个第一螺纹孔(15),所述第一螺纹孔(15)的内部设有第一螺纹杆(16),所述第一螺纹杆(16)通过第一螺纹孔(15)与箱盖(14)螺纹相连,所述第一螺纹杆(16)贯穿橡胶垫(18),所述第一螺纹杆(16)通过螺纹槽(19)与外箱体(1)螺纹相连。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件绝缘散热包装装置,其特征在于:所述外箱体(1)的底部左右两侧均安装有竖板(12),所述竖板(12)的底部安装有底板(13),所述底板(13)的上表面左右两侧均设有多个第二螺纹孔(21),所述第二螺纹孔(21)的内部设有第二螺纹杆(22),所述第一螺纹杆(22)通过第二螺纹孔(21)与底板(13)螺纹相连。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件绝缘散热包装装置,其特征在于:所述第二螺纹杆(22)的外壁设有第一垫片(23),所述第一垫片(23)的底部与底板(13)的上表面相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件绝缘散热包装装置,其特征在于:所述第一螺纹杆(16)的外壁设有第二垫片(20),所述第二垫片(20)的下表面箱盖(14)的上表面相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件绝缘散热包装装置,其特征在于:所述导管(10)的内部设有第二导热硅胶(11),所述软管(8)贯穿第二导热硅胶(11)。

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