[实用新型]控温双极脉冲电导检测器有效
申请号: | 201820234712.3 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207798756U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 李长乐 | 申请(专利权)人: | 山东英楷隆科技发展有限公司 |
主分类号: | G01N30/64 | 分类号: | G01N30/64 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 陈永宁 |
地址: | 266000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电导检测器 电路处理板 双极脉冲 噪声消除 控温 温度模块 电导池 双脉冲 磁耦 电信号处理模块 信号传输单元 信号转换模块 本实用新型 处理电路板 放大电信号 铝合金壳体 电路噪声 基线噪声 金属外壳 模拟电路 内部集成 外围线路 温度数据 噪声干扰 单片机 控温器 极片 色谱 双极 算法 温漂 线缆 消噪 钛金 半导体 增设 | ||
本实用新型涉及控温双极脉冲电导检测器,包括金属外壳、双极电导池、电路处理板、信号传输单元、半导体控温器;所述电路处理板包括单片机、第一磁耦、第二磁耦、双脉冲模块、电信号处理模块、信号转换模块、温度模块。本控温双极脉冲电导检测器,将电导池与电路处理板合二为一,并选用钛金极片、铝合金壳体,杜绝外围线路及线缆的噪声干扰;内部集成的处理电路板设计双脉冲噪声消除和放大电信号噪声消除、数字数据噪声消除的设计,减少模拟电路的电路噪声,并通过32位MCU精确的数字消噪算法,大幅消除色谱基线噪声,另外增设温度模块以实现温度数据补偿,解决了温漂问题。
技术领域
本实用新型涉及一种分析化学仪器,特别涉及控温双极脉冲电导检测器。
背景技术
现有色谱设备的电导池与电路处理机构为至少两个独立的机构,二者应用线缆进行连接,这种布置方式会受温度、周围电机和其它电路的影响和干扰,线路噪声便是最为显著的干扰因素之一,线路噪声过大会导致分析结果容易漂移,进而对离子色谱的分析数据过程和最终分析结果产生很大的影响,导致分析结果产生较大的误差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷,提供控温双极脉冲电导检测器。
为解决上述技术问题,本控温双极脉冲电导检测器包括金属外壳,其还包括设置在金属外壳内部的双极电导池、集成在该双极电导池上的电路处理板、信号传输单元、以及安装在所述金属外壳上的半导体控温器;所述电路处理板包括单片机、第一磁耦、第二磁耦、双脉冲模块、电信号处理模块、信号转换模块、温度模块;其中所述双脉冲模块包括双脉冲发生器、第一噪声处理电路,所述电信号处理模块包括放大电路、第二噪声处理电路,所述信号转换模块包括AD转换电路,所述温度模块包括温度传感器和半导体控温器;所述双脉冲发生器、第一噪声处理电路与双极电导池输入端依次连接并依次单向传输信号,双极电导池输处端与放大电路、第二噪声处理电路、AD转换电路依次连接并依次单向传输信号,所述单片机连接所述第一、二磁耦,其中第一磁耦与双脉冲发生器相连接,第二磁耦与放大电路相连接,所述AD转换电路与第二磁耦相连接并双向传输信号,所述温度传感器与单片机相连接并向单片机传输信号,所述半导体控温器与单片机相连接。将所述电路处理板集成安装在双极电导池的内部,则没有线缆联接电导池及其电路,减少线路噪声和外围干扰;单片机通过磁耦控制双脉冲发生器发出振幅相同极性相反的脉冲,通过噪声处理电路提供给双极钛金电导池,电导池反馈的信号经过放大电路进行放大,放大倍数由单片机通过磁耦进行设置控制,放大后的信号经过噪声处理电路再次消除噪声,经过噪声处理电路处理的信号进入模数采集电路进行模数转换,转换后的数字信号再次进行数字消噪声处理,消噪声处理的数字信号根据温度传感得到的温度进行数字温度补偿,最后得到的数字数据通过信号传输单元上传给离子色谱;在金属壳体上安装能够升降温度的半导体控温器,使电导检测器工作在恒温环境下,减小基线漂移,结合上述数字温度补偿和数字消噪功能,可以更好的减少基线噪声。
作为优化,所述单片机为32位MCU处理器。采用32位MCU处理器,依靠精确的数字消噪算法,能够大幅消除色谱基线噪声,色谱基线的噪声小于 0.02%FS。
作为优化,所述AD转换电路为20位AD模数转换电路。可控制的数据采集效率为每秒种进行40至100次。
作为优化,所述信号传输单元为I2C数据传输单元。将单片机运算处理后的数字数据通过I2C数据传输单元上传给离子色谱其它电路。
作为优化,所述双极电导池内部的个电极为钛金电极,外部的罩壳为铝合金外壳。本电导池除集成处理电路外的部件形态特征和连接关系可采取现有产品中的通用技术;但本技术方案双极极片需采用钛金材质,以减少极片氧化腐蚀,进而消除因腐蚀氧化而产生的不稳定噪声,外部的罩壳采用全金属材质,来避免外部其它元器件的对所集成的电路处理板和电导池本身的干扰。
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