[实用新型]一种通过调整功率来控制加热温度的装置及系统有效
申请号: | 201820233863.7 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207753875U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 胡亮;肖羽萍 | 申请(专利权)人: | 深圳市格劳瑞电子有限公司 |
主分类号: | H05B1/02 | 分类号: | H05B1/02 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 温玉珍 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率输出模块 处理器模块 加热模块 温度检测模块 调整功率 加热 本实用新型 装置及系统 电源模块 限流保护单元 固定参数 直流电源 反馈 保证 | ||
1.一种通过调整功率来控制加热温度的装置,其特征在于,包括:电源模块、功率输出模块、加热模块、温度检测模块和处理器模块,所述电源模块分别与所述功率输出模块和处理器模块相连接,所述功率输出模块分别与所述加热模块和处理器模块相连接,所述温度检测模块分别与所述加热模块和处理器模块相连接。
2.根据权利要求1所述的通过调整功率来控制加热温度的装置,其特征在于,所述温度检测模块的输出端与所述处理器模块相连接。
3.根据权利要求1所述的通过调整功率来控制加热温度的装置,其特征在于,所述电源模块和处理器模块分别与所述功率输出模块的输入端相连接,所述功率输出模块的输出端与所述加热模块相连接。
4.根据权利要求1所述的通过调整功率来控制加热温度的装置,其特征在于,所述加热模块包括加热片和导体层,所述加热片设置于所述导体层上。
5.根据权利要求4所述的通过调整功率来控制加热温度的装置,其特征在于,所述加热模块还包括加热基板,所述导体层设置于所述加热基板上。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的通过调整功率来控制加热温度的装置,其特征在于,所述温度检测模块包括设置于所述加热模块上的温度传感器。
7.根据权利要求1至5任意一项所述的通过调整功率来控制加热温度的装置,其特征在于,还包括电源电压检测电路,所述电源模块通过所述电源电压检测电路连接至所述处理器模块。
8.根据权利要求1至5任意一项所述的通过调整功率来控制加热温度的装置,其特征在于,所述功率输出模块包括限流保护单元,所述限流保护单元与所述加热模块相连接。
9.根据权利要求8所述的通过调整功率来控制加热温度的装置,其特征在于,所述功率输出模块还包括开关控制单元,所述开关控制单元与所述加热模块相连接。
10.一种通过调整功率来控制加热温度的系统,其特征在于,包括了如权利要求1至9任意一项所述的通过调整功率来控制加热温度的装置。
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