[实用新型]便携式半导体制冷制热水壶

说明书

本实用新型公开了便携式半导体制冷制热水壶，壶体内设有隔片，隔片将中空结构分割成热仓和冷仓；隔片上设有容置孔，PN半导体节固定在容置孔中，散热片位于热仓中，制冷片位于冷仓中；还包括第一通道和第二通道，第一通道连通热仓和冷仓，第二通道连通冷仓和壶体的外部空间。水壶内腔分为热仓和冷仓，热仓中有足够大的空间来设置散热片，因此本便携式半导体制冷制热水壶可以只采用一个大功率PN半导体节，减少了PN半导体节的数量有利于降低制造成本；散热片位于热仓中而非壶体的周壁上，有利于控制水壶体积；在PN半导体节的冷端制冷时，散热片富集的热量会被热仓中的水分吸收，可以减少能源的浪费。

技术领域

本实用新型涉及水壶，尤其涉及便携式半导体制冷制热水壶。

背景技术

半导体制冷技术：P型半导体单元和N型半导体单元在交替排列并定向通入直流电的情况下，会将半导体节内的热量持续地向一个方向主动富集。这一现象被称为帕涅尔效应，于19世纪中叶引起人们的发觉和注意，并经过百年的发展，形成了成熟的制作工艺。

目前市面上广泛的存在着半导体制冷原件，较之于压缩制冷技术，半导体制冷对于空间的占用极小，制冷速度和强度极快，有着不可替代的优势。

但由于电流在半导体内的作用会产生额外的热量，这使得半导体在制冷时产生的热量会比同功率下的压缩制冷产生的热量更多。为了保持热量及时散出，单位面积的冷端需要更大的热端表面进行散热。目前市面上的半导体制冷制热水壶更多的是在热端使用风冷来进行主动散热，风冷散热的半导体制冷制热水壶无法在换气不好的地方使用，否则水壶内部温度很快就会升得很高，另外，风冷散热不仅会增加半导体制冷制热水壶的制造成本(需安装风扇)，还会增大能耗，造成能源的浪费。

因此，有必要提供一种低成本的便携式半导体制冷制热水壶，且该水壶能够减少能源的浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种低成本的便携式半导体制冷制热水壶，且该水壶能够减少能源的浪费。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：便携式半导体制冷制热水壶，包括PN半导体节、散热片、制冷片和一端开口的具有中空结构的壶体，散热片和制冷片分别与PN半导体节贴合，所述壶体内设有隔片，所述隔片将所述中空结构分割成热仓和冷仓，所述热仓位于所述隔片靠近所述开口的一侧，所述冷仓位于所述隔片远离所述开口的一侧；所述隔片上设有容置孔，所述PN半导体节固定在所述容置孔中，散热片位于所述热仓中，制冷片位于所述冷仓中；还包括第一通道和第二通道，所述第一通道连通所述热仓和所述冷仓，所述第二通道连通所述冷仓和所述壶体的外部空间。

进一步的，所述隔片靠近第一通道的一端设有挡板，所述挡板位于所述热仓中。

进一步的，还包括一柱体，所述柱体的一端位于所述冷仓中，所述柱体的另一端从所述开口伸出所述壶体，所述第二通道位于所述柱体中。

进一步的，第一通道在所述冷仓内的端头位于所述制冷片的一侧，第二通道在所述冷仓内的端头位于所述制冷片远离所述第一通道的一侧。

进一步的，所述冷仓中具有两个间隙设置的引导块，两个所述引导块均分别与隔片、壶体的内周壁及壶体的底板内侧相连，所述间隙连通所述冷仓和所述第二通道。

进一步的，所述间隙呈梯形设置。

进一步的，还包括电连接的主控板和电源，主控板与所述PN半导体节电连接，所述壶体的外周壁上设有容置槽，所述主控板和电源分别设于所述容置槽中。

进一步的，还包括隔罩，所述隔罩与所述壶体相连并覆盖所述容置槽。

进一步的，还包括分别与所述主控板电连接的第一温度传感器和第二温度传感器，第一温度传感器位于所述热仓内，第二温度传感器位于所述冷仓内。