[实用新型]一种温度保护器后工序一体机

权利要求书

1.一种温度保护器后工序一体机，其特征在于，包括控制器、机架以及设置在所述机架上均与所述控制器电连接的治具传送机构、治具限位机构、切线机构、压线机构、测试电阻机构、激光打标机构、套胶管机构、取料机构、不良品收纳盒和合格品输送机构，所述治具传送机构包括依次连接的驱动装置、链轮和链条，所述链条上等间隔设置有若干个治具，所述治具用于放置温度保护器，所述治具限位机构包括依次连接的限位气缸、限位板和限位块，所述限位块位于所述治具的上方，所述切线机构设置在所述治具传送机构的一侧，所述切线机构包括A线切线机构和B线切线机构，所述A线切线机构和所述B线切线机构均包括刀架、刀架移动装置以及设置在所述刀架上的上刀组、下刀组、刀组移动装置，所述刀架移动装置设置在所述机架上，所述刀架移动装置包括依次连接的刀架移动电机、刀架前后移动齿轮和刀架前后移动齿条，所述刀组移动装置包括相连接的刀组移动电机和刀组上下移动齿轮，所述刀组上下移动齿轮与所述上刀组和所述下刀组的齿槽啮合连接，所述压线机构设置在所述治具的上方，所述压线机构包括第一压线机构和第二压线机构，所述第一压线机构和所述第二压线机构均包括相连接的压线气缸和压线块，所述压线块上设置有A线压槽和/或B线压槽，所述测试电阻机构设置在所述治具传送机构的一侧，所述激光打标机构包括激光打标机和打标压紧装置，所述激光打标机设置在所述治具传送机构的一侧，所述打标压紧装置设置在所述治具传送机构的另一侧，所述套胶管机构包括套胶管机和胶管振动盘，所述取料机构为取料机械手。

2.根据权利要求1所述的温度保护器后工序一体机，其特征在于，所述测试电阻机构包括第一测试电阻机构和第二测试电阻机构，所述第一测试电阻机构和第二测试电阻机构均包括上下导电片。

3.根据权利要求1所述的温度保护器后工序一体机，其特征在于，所述不良品收纳盒包括电阻不良品收纳盒和激光打标不良品收纳盒。

4.根据权利要求1所述的温度保护器后工序一体机，其特征在于，所述驱动装置为凸轮分割器。

5.根据权利要求1所述的温度保护器后工序一体机，其特征在于，所述切线机构、所述测试电阻机构、所述激光打标机构、所述套胶管机构、所述取料机构、所述不良品收纳盒和所述合格品输送机构依次设置在所述机架上。

6.根据权利要求1所述的温度保护器后工序一体机，其特征在于，所述合格品输送机构包括依次连接的驱动电机、驱动辊和传送带。

7.根据权利要求1所述的温度保护器后工序一体机，其特征在于，所述机架上还设置有摆线定位器。