[实用新型]一种电子标签

说明书

本实用新型公开了一种电子标签，包括主基板和分别设置在主基板上下两面的上铜皮和下铜皮，所述上铜皮和下铜皮远离主基板的一面分别设置有阻焊油墨层；所述上铜皮中轴线上设置有开沟槽，所述开沟槽的中点位置两侧处的铜皮上对称设置有焊盘，RFID芯片的两端引脚通过导电胶电连接到所述焊盘上，实现与所述开沟槽两侧的上铜皮分别的电连接；所述上铜皮之上设置层压板，层压板的中心位置设置通孔，通孔尺寸与RFID芯片尺寸相当；所述主基板、上铜皮、下铜皮以及层压板通过粘接压制成整体成为所述电子标签；在所述电子标签远离开沟槽的边沿位置分别对称设置小通孔，所述小通孔贯通主基板、上铜皮、下铜皮以及层压板，内壁覆铜，内部填充与主基板相同的材料。

技术领域

本实用新型涉及标签领域，具体涉及一种电子标签。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。对比申请号为201410373702.4的中国专利，公开了电子标签，其包括：标签天线、电子芯片和金属屏蔽层；所述标签天线与所述电子芯片电气连接；所述金属屏蔽层置于所述标签天线的内侧。上述专利需要使用卡环进行佩戴，不方便安装。对比申请号为201110241123.0的中国专利，公开了电子标签包括主电路板，设置在所述主电路板上的嵌入式安全模块，所述嵌入式安全模块具有防拆点，所述电子标签内具有防拆腔，所述防拆点被隐藏在所述防拆腔内。上述专利整个电子标签由于嵌入安全模块致使厚度增加很多，影响整体厚度，不方便使用。因此要设计一种新的设备，本实用新型3M双面胶进行粘贴安装电子标签，简化了安装方法，同时利用层叠方式降低整体厚度，便于贴在物体表面，提高了电子标签使用的便利性；同时通过合理的电路设计，保证良好的电连接性能。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子标签，达到结构紧凑、电性能可靠的目的。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种电子标签，其特征在于：包括主基板和分别设置在主基板上下两面的上铜皮和下铜皮，所述上铜皮和下铜皮远离主基板的一面分别设置有阻焊油墨层；所述上铜皮中轴线上设置有开沟槽，所述开沟槽的中点位置两侧处的铜皮上对称设置有焊盘，RFID芯片的两端引脚通过导电胶电连接到所述焊盘上，实现与所述开沟槽两侧的上铜皮分别的电连接；所述上铜皮之上设置层压板，层压板的中心位置设置通孔，通孔尺寸与RFID芯片尺寸相当；所述主基板、上铜皮、下铜皮以及层压板通过粘接压制成整体成为所述电子标签；在所述电子标签远离开沟槽的边沿位置分别对称设置小通孔，所述小通孔贯通主基板、上铜皮、下铜皮以及层压板，内壁覆铜，内部填充绝缘材料。

进一步地，所述开沟槽的宽度为1.5mm。

进一步地，所述层压板上设置有标签纸，所述下铜皮的阻焊油墨层上设置3M双面胶。标签纸是应客户需求设置的标志层，3M胶便于将电子芯片粘贴到需要的位置。

进一步地，所述焊盘为沉金焊盘，保证RFID芯片引脚与沟槽两侧铜皮之间稳定可靠的电连接。

进一步地，所述电子标签的外形为圆形；所述主基板采用FR4材料制作，介电常数为4.4，直径为40mm，厚度为2mm；所述层压板厚度为0.6mm。

进一步地，所述小通孔的直径为1mm，数量为3个，等间距设置，所述小通孔距离所述电子标签中心点的距离为18.7mm，内部填充与主基板相同的材料。内部覆铜的小通孔进一步保证了电子芯片整体的电性能。