[实用新型]一种双层端子有效

专利信息
申请号: 201820199444.6 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN207910091U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 廖中平 申请(专利权)人: 中山市正壹电气有限公司
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01R11/03
代理公司: 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 代理人: 袁媛
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 双层端子 安装孔 夹角为 本实用新型 底层端子 顺序连接 连接孔 顶层 平行 一体冲压成型 电子电路 电子连接 上下对应 双层结构 尾端连接 占用空间 导电板 折叠 端孔 正对
【权利要求书】:

1.一种双层端子,其特征在于:所述双层端子是一体冲压成型的结构,包括底层端子和顶层端子;

底层端子包括依次顺序连接的第一段、第二段、第三段;

顶层端子包括依次顺序连接的第四段、第五段、第六段;

第一段和第四段平行且尾端连接,第一段和第四段分别设置有一个安装孔,且所述的两个安装孔上下正对;

第二段与第一段夹角为θ,第四段、第五段平行;

第三段与第二段夹角为Ф,第六段和第五段的夹角为Ф;

第三段上设置有第一连接孔,第六段上设置有第二连接孔;

5度≤θ≤15度;45度≤Ф≤70度。

2.根据权利要求1所述的双层端子,其特征在于:第二段的上表面设置有凸起。

3.根据权利要求1所述的双层端子,其特征在于:第一段11、第二段、第三段的长度之和小于第四段、第五段、第六段的长度之和。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的双层端子,其特征在于:所述双层端子是表面镀设有镍的铜质材料的。

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