[实用新型]低离型哑光离型膜

说明书

本实用新型公开了一种低离型哑光离型膜，其包括PI膜层、环氧树脂层、导电层、哑光PET膜层、电晕处理层和无硅低离型剂层，所述PI膜层、环氧树脂层、导电层、哑光PET膜层、电晕处理层和无硅低离型剂层按照从上至下的顺序依次贴合；本实用新型结构设计合理、巧妙，通过环氧树脂层贴合有PI膜层，能有效增强整体的平整性，易于加工，提升模切精度；加设有导电层，在模切时释放静电，无气泡产生，有效保证产品质量，进一步提升模切精度；哑光PET膜层的一表面上进行电晕处理形成电晕处理层，由光滑平面变为粗糙面，有效增强粘附力，防止无硅低离型剂层脱落，复合稳定性好，实用性强，利于广泛推广应用。

技术领域

本实用新型涉及离型膜技术领域，特别涉及一种稳定性好的低离型哑光离型膜。

背景技术

离型膜是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。离型膜又称剥离膜、隔离膜、分离膜、阻胶膜、离形膜、薄膜、塑料薄膜、掩孔膜、硅油膜、硅油纸、防粘膜、型纸、打滑膜、天那纸或离型纸等。

目前离型膜广泛应用于电子胶粘剂、印刷线路板、手机等领域，其独特的低表面涨力使其自身不易附着其他材料。随着经济的发展，离型膜的应用越来越广泛。普通的离型膜主要是由基膜和与该基膜相贴合的纸组成。采用纸材料制成的离型膜，其的稳定性较差，导致加工性能不太理想，而且在与FPC柔性电路板相贴合，由于FPC柔性电路板本身质软易弯折变形，影响到模切精度。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型目的在于提供一种结构设计巧妙、合理，结构稳定性好，易于加工的低离型哑光离型膜。

本实用新型为实现上述目的，所提供的技术方案是：一种低离型哑光离型膜，其包括PI膜层、环氧树脂层、导电层、哑光PET膜层、电晕处理层和无硅低离型剂层，所述PI膜层、环氧树脂层、导电层、哑光PET膜层、电晕处理层和无硅低离型剂层按照从上至下的顺序依次贴合；所述哑光PET膜层的厚度为30～40微米，所述无硅低离型剂层的厚度为4～6微米。

作为本实用新型的一种改进，所述电晕处理层的厚度为2～3微米。所述PI膜层的厚度为40～60微米。所述环氧树脂层的厚度为20～30微米。所述导电层的厚度为60～80微米。该导电层包括环氧丙烯酸乙酯及镶嵌在该环氧丙烯酸乙酯中的氧化锌颗粒。氧化锌颗粒的直径为30～35微米。加设有导电层，在模切时释放静电，无气泡产生，有效保证产品质量和模切精度。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构设计合理、巧妙，通过环氧树脂层贴合有PI膜层，能有效增强整体的平整性，易于加工，提升模切精度；加设有导电层，在模切时释放静电，无气泡产生，有效保证产品质量，进一步提升模切精度；哑光PET膜层的一表面上进行电晕处理形成电晕处理层，由光滑平面变为粗糙面，有效增强粘附力，防止无硅低离型剂层脱落，复合稳定性好，实用性强，利于广泛推广应用。

附图说明

图1是本实用新型的截面结构示意图。

具体实施方式

实施例：参见图1，本实用新型实施例提供一种低离型哑光离型膜，其包括PI膜层1、环氧树脂层2、导电层3、哑光PET膜层4、电晕处理层5和无硅低离型剂层6，所述PI膜层1、环氧树脂层2、导电层3、哑光PET膜层4、电晕处理层5和无硅低离型剂层6按照从上至下的顺序依次贴合；所述哑光PET膜层4的厚度为30～40微米，优选为35微米。所述无硅低离型剂层6的厚度为4～6微米，优选为5微米。

较佳的，所述电晕处理层5的厚度为2～3微米。所述PI膜层1的厚度为40～60微米。所述环氧树脂层2的厚度为20～30微米。所述导电层3的厚度为60～80微米。该导电层3包括环氧丙烯酸乙酯及镶嵌在该环氧丙烯酸乙酯中的氧化锌颗粒。氧化锌颗粒的直径为30～35微米。加设有导电层3，在模切时释放静电，无气泡产生，有效保证产品质量和模切精度。