[实用新型]一种均温板下盖新支撑结构

说明书

本实用新型公开了一种均温板下盖新支撑结构，包括上盖和下盖，所述下盖和上盖之间安装有毛细结构，所述下盖上端中部锻造成型有铜柱。本实用新型，结构合理，设计新颖，使用锻造工艺在VC下盖板体成型时连同铜柱一起锻造出来，形成与上下盖尺寸相配合的支撑结构，根据产品及客户的需求设计与之相符合的结构，这样将把VC的铜柱取消，节约了铜柱材料的成本，及人工摆放铜柱的成本，还有因铜柱歪倒造成的不良报废。

技术领域

本实用新型涉及均温板结构技术领域，具体是一种均温板下盖新支撑结构。

背景技术

VC(Vapor Chamber)中文名叫做均温板，真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。均温板有以下几个优点：1.空间要求低,2.接触面积大,3.快速热响应。这些特征可以应用在多热源设备以减少热扩散阻力和热点。均温板的热响应和铜基地相同的维度。热电偶连接在两个顶部/底部的蒸汽室和铜基样本60℃热水周围，温差顶部和底部的气室通过测试周期非常小。

然而目前的VC工艺为先冲压好平板式的上下盖，然后再铺设上毛细结构(铜网或铜粉), 最后将铜柱逐个人工摆放进预留好的孔位中：

1、这个工艺需耗费很多(根据尺寸大小一般在50～300颗左右，一颗铜柱的价格在0.04 RMB左右，一片VC的铜柱材料成本为2～12RMB)；

2、铜柱需人工摆放，人力成本约0.5～3RMB/片，铜柱摆好后，再盖上上盖，在作业和搬运过程中，易造成铜柱歪倒，最后造成平面度不良报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种均温板下盖新支撑结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种均温板下盖新支撑结构，包括上盖和下盖，所述下盖和上盖之间安装有毛细结构，所述下盖上端中部锻造成型有铜柱。

作为本实用新型进一步的方案：所述上盖和下盖之间中部安装有除气小管。

作为本实用新型进一步的方案：所述毛细结构中部设有与除气小管相互配合的与预留小孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述毛细结构为预制铜网或烧结铜粉。

作为本实用新型再进一步的方案：所述上盖为水平面结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

所述一种均温板下盖新支撑结构，结构合理，设计新颖，使用锻造工艺在VC下盖板体成型时连同铜柱一起锻造出来，形成与上下盖尺寸相配合的支撑结构，根据产品及客户的需求设计与之相符合的结构，这样将把VC的铜柱取消，节约了铜柱材料的成本，及人工摆放铜柱的成本，还有因铜柱歪倒造成的不良报废。

附图说明

图1为一种均温板下盖新支撑结构的立体结构示意图。

图2为一种均温板下盖新支撑结构的零件爆炸结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。