[实用新型]一种金属电镀细化器

说明书

本实用新型提供了一种金属电镀细化器，包括箱体，箱体内设有进液管、出液管和控制器，进液管上设有抽液泵，进液管与一固定管连通，固定管的一端通过第一连接管与出液管连通；固定管的另一侧连接有第二连接管，第二连接管通过振动装置与出液管连通，振动装置包括振动管体以及设置在振动管体内的至少一组振动环，固定管上还设有用于控制第一连接管通断的第一开关以及用于控制第二连接管通断的第二开关。与现有技术相比，该金属电镀细化器通过振动装置产生的振动波与镀液中的金属离子络合团产生共振，进而使金属离子络合团大簇团被打散成为小簇团，使得电镀、化学镀之后的镀件上镀层细致紧密，镀件后期使用性能增强，并且减少其他添加剂的加入，节省成本。

技术领域

本实用新型涉及金属电镀领域，特别是一种金属电镀细化器。

背景技术

电镀是一种电沉积过程，利用电解的方式使金属附着于物体表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层，其为一种物理和化学相结合的变化过程。作用在于改变基材表面功能性质或者外观形象以及尺寸参数等，具体为：提高基材的防锈、防腐蚀、耐磨、导热、导电、润滑性、抗压强度、抗弯折、耐热、耐侯、防渗碳/渗氮等性能，并且能改善基材表面光泽度、外观尺寸以及电镀件的一些特殊要求。

由于实际电镀过程中镀件版面上的电流分布不均匀，边缘或者凸起部分的电流密度大（电场线疏），靠近夹具的中心区或者凹陷取的电流密度小（电场线密），导致镀层厚度不均匀，从而造成镀件后期的实际性能，比如，造成线路板后期工序中蚀刻不净或过度蚀刻，影响产品中间生产过程及最终良率；造成某些小器件，例如端子件，凹陷处接触性能差，器件的导电性/插拔性低。对于贵金属（金、锡、钯）等金属镀层过厚造成较大的成本压力。目前的解决手段：a.改善光亮剂；b.喷流或降低金属离子浓度；c.打气或降低电流密度；d.改变镀槽形状或增加摇摆装置；e.加陪镀板等，然而上述的解决手段都是基于改善电力线分布的原理，虽然能取得良好的效果，但工艺复杂，操作麻烦，较为不便。

实用新型内容

针对现有的电镀过程中镀件版面上镀层厚度不均匀问题，本实用新型提供了一种金属电镀细化器，通过振动装置产生的振动波与镀液中的金属离子络合团产生共振，进而使金属离子络合团大簇团被打散成为小簇团，电镀、化学镀之后的镀件上镀层细致紧密。

本实用新型采用的技术方案为：

一种金属电镀细化器，包括箱体，箱体内设有进液管、出液管和控制器，进液管上设有抽液泵，进液管与一固定管连通，固定管的一端通过第一连接管与出液管连通；固定管的另一侧连接有第二连接管，第二连接管通过振动装置与出液管连通，振动装置包括振动管体以及设置在振动管体内的至少一组振动环，固定管上还设有用于控制第一连接管通断的第一开关以及用于控制第二连接管通断的第二开关；箱体上还设有控制面板，控制面板、第一开关和第二开关都与控制器连接。

优选地，所述箱体上还设有电源开关，控制器与电源开关连接。

优选地，所述控制器还连接有用于在第一连接管连通时显示的第一指示灯以及用于在第二连接管连通时显示的第二指示灯。

优选地，所述振动管体通过固定装置固定在箱体内。

优选地，所述振动管体为不锈钢、铝合金或钛合金制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供一种金属电镀细化器，通过振动装置产生的振动波与镀液中的金属离子络合团产生共振，进而使金属离子络合团大簇团被打散成为小簇团，使得电镀、化学镀之后的镀件上镀层细致紧密，镀件后期使用性能增强，并且减少其他添加剂的加入，节省成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种金属电镀细化器的示意图；

图2为本实用新型提供的一种金属电镀细化器中振动装置的剖视图；

图3为盐雾实验中空白组哈氏片在23小时后的腐蚀示意图；