[实用新型]天线结构、电子设备背壳及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种天线结构、电子设备背壳及电子设备，涉及电子设备领域。该天线结构包括电子设备背壳、天线载体及多个单天线。多个单天线设置在天线载体上，电子设备背壳包括壳体及与壳体连接的调谐枝节，调谐枝节于天线载体的投影位于相邻两个单天线之间，且调谐枝节与两个单天线间隔设置，用于增强两个单天线之间的隔离度。本实用新型实施例提供的天线结构、电子设备背壳及电子设备通过调谐枝节耦合相邻两个单天线之间的能量，从而达到去耦的效果，增强了相邻两个单天线之间的隔离度，并且调谐枝节连接于壳体，不占用天线载体的空间，不会影响天线载体的结构，易于实现。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种天线结构、电子设备背壳及电子设备。

背景技术

随着移动通信技术的发展，对手机信号的强弱以及下载速率普遍受到人们的极大关注，MIMO技术的出现，极大的提高了手机接收信号以及下载速率。但是，天线的增加，各个天线之间的隔离度是天线设计的一大挑战。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种天线结构，其能够增强相邻两个单天线之间的隔离度，并且不占用天线载体的空间，不会影响天线载体的结构，易于实现。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子设备背壳，其能够增强相邻两个单天线之间的隔离度，并且不占用天线载体的空间，不会影响天线载体的结构，易于实现。

本实用新型的又一目的在于提供一种电子设备，其能够增强相邻两个单天线之间的隔离度，并且不占用天线载体的空间，不会影响天线载体的结构，易于实现。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种天线结构，包括电子设备背壳、天线载体及多个单天线，所述多个单天线设置在所述天线载体上，所述电子设备背壳包括壳体及与所述壳体连接的调谐枝节，所述调谐枝节于所述天线载体的投影位于相邻两个所述单天线之间，且所述调谐枝节与所述两个单天线间隔设置，用于增强所述两个单天线之间的隔离度。

进一步地，所述调谐枝节包括第一枝节，所述第一枝节包括第一端及第二端，所述第一端和所述第二端于所述天线载体的投影分别朝其中一个所述单天线延伸，且所述第一枝节的第一端和第二端各自于所述天线载体的投影分别与其中一个所述单天线间隔。

进一步地，所述调谐枝节包括第一枝节，所述第一枝节包括第一端及第二端，所述第一端和所述第二端于所述天线载体的投影分别朝其中一个所述单天线延伸，且所述第一枝节的第一端于所述天线载体的投影与其中一个所述单天线间隔，所述第一枝节的第二端于所述天线载体的投影延伸至与其中一个所述单天线重合。

进一步地，所述调谐枝节包括第一枝节，所述第一枝节包括第一端及第二端，所述第一端和所述第二端于所述天线载体的投影分别朝其中一个所述单天线延伸，且所述第一枝节的第一端和第二端各自于所述天线载体的投影分别延伸至与其中一个所述单天线重合。

进一步地，所述调谐枝节包括与所述第一枝节垂直连接的第二枝节，所述第二枝节于所述天线载体的投影位于两个所述单天线之间。

进一步地，所述调谐枝节上设置有接地点，用于为从所述单天线耦合至所述调谐枝节的电流提供接地。

进一步地，所述调谐枝节的接地点处设置有弹片，所述调谐枝节通过所述弹片与所述天线载体的地连接。

进一步地，所述调谐枝节粘贴于所述壳体。

一种电子设备背壳，包括壳体及调谐枝节，所述壳体上设置有多个单天线对应区，多个所述单天线对应区用于与设置于天线载体上的多个单天线一一对应；所述调谐枝节设置于相邻两个所述单天线对应区之间，并与所述壳体连接。