[实用新型]一种用于测试电机定子性能的测试工装有效
申请号: | 201820147164.0 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN207730909U | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 李诚 | 申请(专利权)人: | 精进电动科技(正定)有限公司 |
主分类号: | G01R31/34 | 分类号: | G01R31/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050000 河北省石家庄市正定*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试工装 滑动平台 测试 花键 传动轴 本实用新型 传动轴壳体 电机 测试电机 测试台架 花键壳体 轴承 地基 电机制造技术 第一联轴器 扭矩传感器 测试过程 快速切换 依次设置 组件连接 组件设置 联轴器 输出轴 上套 劳动生产率 震动 | ||
本实用新型公开了一种用于测试电机定子性能的测试工装,属于电机制造技术领域,包括地基、测试台架、滑动平台、测试工装组件、机架、陪测电机;地基上方依次设置测试台架、滑动平台,测试工装组件设置于滑动平台的一侧;陪测电机通过机架设置于滑动平台的另一侧,陪测电机的输出轴通过第一联轴器、扭矩传感器、第二联轴器、传动轴、测试花键与测试工装组件连接;传动轴上套设有传动轴壳体,传动轴的两端分别设置一组轴承Ⅰ,测试花键外侧套设有一测试花键壳体且测试花键壳体固定连接于传动轴壳体左侧面上,测试花键上设置有测试花键轴承。本实用新型在消除测试过程中的震动同时可以实现测试工装组件的快速切换,提高劳动生产率。
技术领域
本实用新型涉及一种测试工装,尤其是一种用于测试电机定子性能的测试工装,属于电机制造技术领域。
背景技术
电机测试是利用仪器、仪表及相关设备,按照相关的规定,对电机制造过程中的半成品和成品,或以电机为主体的配套产品的电气性能、力学性能、安全性能及可靠性等技术指标进行的检验,因此,为了保证电机的性能,具备一套结构精准、操作简单的电机性能测试台是非常必要的。
尤其是对于永磁电机而言,其发展趋势为高转速、大扭矩,然而在提高电机转速要求后,势必要提高电机出厂测试要求,目前电机性能测试台主要在高转速、低扭矩及低转速、高扭矩两种测试环境下测试电机的性能,但是,现有的电机定子性能测试工装在上述两种情况下的测试精度差。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种用于测试电机定子性能的测试工装,在消除测试过程中的震动同时可以实现测试工装组件的快速切换,提高劳动生产率。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:
一种用于测试电机定子性能的测试工装,其特征在于:包括地基、测试台架、滑动平台、测试工装组件、机架、陪测电机;所述测试台架固定设置于所述地基的上方,所述滑动平台设置于所述测试台架上并沿测试台架做直线往复运动,所述测试工装组件设置于滑动平台的一侧;所述陪测电机通过机架设置于所述滑动平台的另一侧,所述陪测电机的输出轴通过第一联轴器与扭矩传感器的一端相连,扭矩传感器的另一端通过转接轴与第二联轴器的一端相连,所述第二联轴器另一端连接传动轴,所述传动轴通过测试花键与所述工装组件连接;所述传动轴上套设有传动轴壳体且所述传动轴壳体固定于滑动平台上,所述传动轴的两端分别设置一组轴承Ⅰ,所述的轴承Ⅰ通过轴承座固定连接于传动轴壳体内;所述测试花键外侧套设有一测试花键壳体且所述测试花键壳体固定连接于所述传动轴壳体左侧面上,所述测试花键上设置有测试花键轴承,所述测试花键轴承通过测试花键轴承安装板固定连接于测试花键壳体内。
本实用新型技术方案的进一步改进在于:测试台架包括测试平台底架和位于测试平台底架上方的测试平台,所述测试平台底架通过预埋于地基中地脚螺栓与地基固定连接,所述测试平台的上表面上沿长度延伸方向上设置若干个相互平行的T型槽。
本实用新型技术方案的进一步改进在于:测试工装组件包括测试工装底座、滑动组件、转子安装板、中空的转子支撑轴、陪测转子总成组件、被测定子、支撑组件、气缸、三相出线端子快速压紧组件;所述测试工装底座固定设置于滑动平台的上方,所述测试工装底座的上方连接滑动组件;所述滑动组件上固定连接转子安装板;所述转子支撑轴固定连接于转子安装板的右侧面上且所述转子支撑轴的轴线与所述测试台架平行;所述陪测转子总成组件套设于所述转子支撑轴上;所述气缸位于所述转子安装板的左侧且气缸的拉杆轴依次穿过转子安装板、转子支撑轴的内腔后与陪测转子总成组件固定连接,所述气缸的轴线、所述转子支撑轴、所述被测转子总成组件的轴线位于同一条直线上;所述被测定子套设于陪测转子总成组件外侧且所述被测定子上还设有定位耳,所述定位耳上设有定位耳孔;所述滑动组件上还设置有用于支撑被测定子的支撑组件且所述支撑组件位于转子安装板右侧;所述三相出线端子快速压紧组件置于所述测试花键壳体上。
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