[实用新型]一种8P母座转TYPE-C公头转接头

说明书

本实用新型公开了一种8P母座转TYPE‑C公头转接头，其包括TYPE‑C公头、8P母座以及电路板，所述的TYPE‑C公头包括接触端子、绝缘胶芯以及外壳，所述的接触端子包括第一端子部以及第二端子部，所述的第一端子部和第二端子部分别包括第一、第二端子和第一、第二胶芯，所述的绝缘胶芯上设有弹性架插槽，所述的弹性架插槽内插接有弹性架，所述的绝缘胶芯、第一胶芯以及第二胶芯分别卡嵌在所述的外壳内，所述的8P母座包括8P端子、8P弹性架以及绝缘胶壳，所述的8P弹性架插接在所述的8P弹性架插孔内，所述的8P端子、第一端子以及第二端子分别与所述的电路板电性连接，本实用新型结构牢固，实现了8P插头与TYPE‑C公头之间的转换，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体为一种8P母座转TYPE-C公头转接头。

背景技术

随着市场以TYPE-C为接口的手机、电脑等电子产品的普及，对TYPE-C 公头的需求量越来越大，同时以8P插头为专用连接插头Apple电子市场一样有很大需求，为同时满足此两种连接插头能同时使用，那就需要重新购买一条数据线，造成了浪费，使用也不方便，同时现有的连接插头结构不牢固，在使用的时候容易产生脱落的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种8P母座转TYPE-C公头转接头，以解决上述背景技术中提到的现有的连接插头结构不牢固，不能同时适用8P接口以及TYPE-C接口的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种8P母座转TYPE-C 公头转接头，其包括TYPE-C公头、8P母座以及电路板，所述的TYPE-C公头包括接触端子、绝缘胶芯以及外壳，所述的接触端子包括第一端子部以及第二端子部，所述的第一端子部包括第一端子和第一胶芯，所述的第二端子部包括第二端子和第二胶芯，所述的绝缘胶芯上设置有弹性架插槽，所述的弹性架插槽内插接有弹性架，所述的弹性架同时卡嵌在所述的第一胶芯和第二胶芯上，所述的第一胶芯和第二胶芯卡嵌在一起，所述的第一胶芯和所述的第二胶芯分别卡嵌在所述的绝缘胶芯上，所述的绝缘胶芯、第一胶芯以及第二胶芯分别卡嵌在所述的外壳内，所述的弹性架上延伸出两个固定脚，所述的电路板卡嵌在所述的两个固定脚内，所述的8P母座包括8P端子、8P弹性架以及绝缘胶壳，所述的绝缘胶壳内设置有8P插孔，所述的8P端子卡嵌在所述的绝缘胶壳内，所述的8P端子裸露在所述的8P插孔的内表面上，所述的绝缘胶芯的两侧边上设置有延伸至所述的8P插孔中的8P弹性架插孔，所述的8P弹性架插接在所述的8P弹性架插孔内，所述的8P端子、第一端子以及第二端子分别与所述的电路板电性连接。

进一步的，所述的绝缘胶芯上设置有缺口槽，所述的缺口槽内设置有两个竖槽，所述的第一胶芯的两侧边对应设置有两个挡块，所述的两个挡块分别卡插在所述的两个竖槽内，所述的第二胶芯的两侧边上对应设置有两个第二挡块，所述的两个第二挡块分别卡插在所述的两个竖槽内。

进一步的，所述的第一胶芯上设置有两个呈对角设置的第一限位块，所述的第二胶芯上设置有第二限位孔，所述的弹性架上设置有限位孔，所述的第一限位块穿过所述的限位孔插接在所述的第二限位孔内，所述的第二胶芯上设置有第二限位块，所述的第一胶芯上设置有第一限位孔，所述的第二限位块穿过所述的限位孔插接在所述的第一限位孔内。

进一步的，所述的外壳的上内侧面上设置有两个上卡扣，所述的外壳的下内侧面上也设置有两个下卡扣，所述的第一胶芯上设置有两个上卡槽，所述的第二胶芯上设置有两个下卡槽，所述的两个上卡扣分别卡嵌在所述的两个上卡槽内，所述的两个下卡扣分别卡嵌在所述的两个下卡槽内。

进一步的，所述的绝缘胶芯的外表面上分别设置有上弹片孔以及下弹片孔，所述的上弹片孔内卡嵌设置有上弹片，所述的下弹片孔内卡嵌有下弹片，所述的上弹片上设置有两个上凸台，所述的下弹片上设置有两个下凸台，所述外壳的内表面上对应设置有上凹槽以及下凹槽，所述的上凸台卡嵌在所述的上凹槽内，所示的下凸台卡嵌在所述的下凹槽内。

进一步的，所述的绝缘胶壳与所述的8P端子为注塑一体成型结构。