[实用新型]一种硅模板表面加工装置

说明书

本实用新型公开了一种硅模板表面加工装置，包括一基座，所述基座上端连接有氧化池及腐蚀池，还包括一倒置U型架体，架体底部通过连接杆连接有一底部设有滑道的基板，滑道上横向滑动连接有伺服滑动块，伺服滑动块底部连接有伺服液压升降装置，伺服液压升降装置底部连接有伺服液压钳装置；同时，基座左侧设有自动接料装置，右侧设有自动送料装置；本实用新型采用自动横向、纵向移动装置和自动抓取、取料送料装置，可自动进行氧化以及进行氢氟酸内的腐蚀，大大提高了操作的便捷度，而且使加工物的表面粗糙度小于20nm。

技术领域

本实用新型涉及一种表面加工装置，尤其涉及一种硅模板表面加工装置。

背景技术

在生物与化学领域，微流控的发展也是越来越快，这对制作微流控的模板也有更高的要求，模板的精度影响着微流控的质量，目前采用的都是利用深硅刻蚀，来达到高精度硅模板的加工。

但是深硅刻蚀，粗糙度很难达到50nm以下，并且在硅模板的加工过程中，通常都是采用化学或者干法刻蚀来制作，但是在制作过程中会形成大小不均匀的缺陷，影响硅模板的粗糙度。

发明内容

本实用新型就是针对上述问题，提出一种硅模板表面加工装置，该硅模板表面加工装置可进一步提高硅模板表面光滑度，而且结构简单，操作方便。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种硅模板表面加工装置，包括一基座，所述基座上端从左到右可拆式连接有氧化池以及用于放置氢氟酸的腐蚀池，还包括一倒置U型架体，所述倒置U型架体底部通过连接杆连接有一底部设有滑道的基板，所述滑道上横向滑动连接有基于伺服控制的伺服滑动块，所述伺服滑动块底部连接有基于伺服控制的伺服液压升降装置，所述伺服液压升降装置底部连接有基于伺服控制的伺服液压钳装置；同时，所述基座左侧设有自动接料装置，所述基座右侧设有自动送料装置，所述倒置U型架体左侧设有可供自动接料装置伸进和伸出的第一通孔；所述倒置U型架体右侧设有可供自动送料装置伸进和伸出的第二通孔。

作为本实用新型之优选，所述自动接料装置包括一基于伺服控制的第一伺服机械手，所述第一伺服机械手左端设有接料箱；所述自动送料装置包括基于伺服控制的第二伺服机械手，所述第二伺服机械手右端设有送料箱，所述送料箱底部设有弹簧，所述弹簧上端设有升降片。

本实用新型采用自动横向、纵向移动装置和自动抓取、取料送料装置，可自动进行氧化以及进行氢氟酸内的腐蚀，大大提高了操作的便捷度，而且使加工物的表面粗糙度小于20nm。

附图说明

图1所示的是本实用新型的外观结构图。

其中：1、基座；2、氧化池；3、腐蚀池；4、倒置U型架体；5、连接杆；6、滑道；7、基板；8、伺服滑动块；9、伺服液压升降装置；10、伺服液压钳装置；11、第一通孔；12、第二通孔；13、第一伺服机械手；14、接料箱；15、第二伺服机械手；16、送料箱；17、弹簧；18、升降片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。

由图1可知，一种硅模板表面加工装置，包括一基座1，该基座1上端从左到右可拆式连接有氧化池2以及用于放置氢氟酸的腐蚀池3。

本实用新型还包括一倒置U型架体4，该倒置U型架体4底部通过连接杆5连接有一底部设有滑道6的基板7，滑道6上横向滑动连接有基于伺服控制的伺服滑动块8，伺服滑动块8底部连接有基于伺服控制的伺服液压升降装置9，伺服液压升降装置9底部连接有基于伺服控制的伺服液压钳装置10；同时，在基座1的左侧设有自动接料装置，在基座右侧设有自动送料装置，在倒置U型架体4左侧设有可供自动接料装置伸进和伸出的第一通孔11；在倒置U型架体4右侧设有可供自动送料装置伸进和伸出的第二通孔12。