[实用新型]一种三电平低压无功补偿功率模块有效
申请号: | 201820137257.5 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN207765963U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 朱海梅;林亚军;陈早军;姜圆九 | 申请(专利权)人: | 新风光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 褚庆森 |
地址: | 272500 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三电平 驱动板 低压无功补偿 功率模块 本实用新型 电解电容 固定板 无功补偿模块 电器元件 逆变电路 排针排母 配合固定 驱动电路 通断状态 组合固定 逆变电 散热片 散热 开槽 排母 排针 三路 紧凑 串联 应用 | ||
1.一种三电平低压无功补偿功率模块,包括固定板(1)、散热片(2)、PCB板(3)和三个驱动板(4),散热片、PCB板分别固定于固定板的两侧,其特征在于:PCB板上设置有电解电容(9)和三路逆变电路,每路逆变电路上均设置有1个三电平IGBT模块(11),每个三电平IGBT模块由4个IGBT结(8)串联而成;驱动板上设置有控制IGBT结通断状态的驱动电路;所述固定板上开设有便于PCB板上的三电平IGBT模块散热的开槽(5);三个驱动板均通过排针排母组合(7)固定于PCB板上,以分别驱使三路逆变电路进行工作。
2.根据权利要求1所述的三电平低压无功补偿功率模块,其特征在于:所述三电平IGBT模块(11)固定于PCB板(3)上,三电平IGBT模块与开槽(5)相对应,三电平IGBT模块上涂覆有导热硅胶层,导热硅胶层经穿过开槽(5)起固定作用的螺栓与散热片(2)紧密贴合。
3.根据权利要求1或2所述的三电平低压无功补偿功率模块,其特征在于:一路逆变电路上的4个IGBT结(8)串联后的两端分别接于直流电源的正极和负极上,电解电容串联后的两端接于直流电源的正负极上;3个逆变电路中的两中间IGBT结的连接处形成三个输出端A、B、C,三个输出端A、B、C形成3相电源输出。
4.根据权利要求1或2所述的三电平低压无功补偿功率模块,其特征在于:所述散热片(2)的两端经连接螺栓(6)与固定板(1)相连接;所述PCB板(3)上设置有与外部控制设备相连接的排线插槽(10)。
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