[实用新型]硅胶垫及夹具

说明书

本实用新型提供了一种硅胶垫，包括基材层，设于该基材层上的硅胶层，该硅胶层的上表面设置有凸起，该基材层与该硅胶层通过连接组件固接，该连接组件从该基材层延伸至该硅胶层内，该连接组件的端部设置有稳固件。本实用新型专利的硅胶垫，通过使用硅胶作为主体材料，利用硅胶的不粘特性，在硅胶层的上表面设置凸起，进一步减少硅胶层与胶布的接触面积，从而大大降低胶布对硅胶垫的粘性。

技术领域

本实用新型属于夹具领域，尤其涉及一种硅胶垫及夹具。

背景技术

电子产品的电线，数据线等需要在线体上包上胶布。一般来说胶布的上表面具有胶层，粘性很大。使用治具夹持胶布后，胶布会粘在治具的夹子上，导致胶布从治具上难以脱离，影响了治具的使用及包胶布效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种硅胶垫，解决现有技术中夹具在夹持胶布后被胶布粘粘的问题。

本实用新型是这样实现的，

一种硅胶垫，包括基材层，设于该基材层上的硅胶层，该硅胶层的上表面设置有凸起，该基材层与该硅胶层通过连接组件固接，该连接组件从该基材层延伸至该硅胶层内，该连接组件的端部设置有稳固件。

本实用新型还提供一种夹具，包括第一夹持部和第二夹持部，该第一夹持部和第二夹持部可转动连接，该第一夹持部和/或第二夹持部上设置有硅胶垫，该硅胶垫包括基材层，设于该基材层上的硅胶层，该硅胶层的上表面设置有凸起，该基材层与该硅胶层通过连接组件固接，该连接组件从该基材层延伸至该硅胶层内，该连接组件的端部设置有稳固件，该第一夹持部和/或第二夹持部与该硅胶垫的基材层固接。

本实用新型专利的硅胶垫，通过使用硅胶作为主体材料，利用硅胶的不粘特性，在硅胶层的上表面设置凸起，进一步减少硅胶层与胶布的接触面积，从而大大降低胶布对硅胶垫的粘性。本实用新型的夹具，通过在夹具的夹头上设置硅胶垫，使用硅胶作为主体材料，并且在硅胶层的上表面再设置凸起，减少硅胶层与胶布的接触面街，从而大大减少胶布对夹具的粘性。解决了现有的包胶布治具中胶布对夹具的黏连问题。

附图说明

图1是本实用新型硅胶垫剖面图；

图2是本实用新型夹具结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种硅胶垫，请参阅图1、图1显示本实用新型硅胶垫的结构，包括基材层1，设于该基材层1上的硅胶层2，该硅胶层2的上表面设置有凸起21，该基材层1与该硅胶层2通过连接组件3固接，该连接组件3从该基材层1延伸至该硅胶层2内，该连接组件3的端部设置有稳固件31。

具体地，本实用新型的硅胶垫，基材层的材质没有限制，例如尼龙层或其他，在基材层上成型有连接组件，连接组件为从基材层向上延伸的柱体，例如尼龙柱，连接组件深入至硅胶层中，在连接组件的柱体端部，还设置有稳固件，例如倒钩或者突楞等，通过倒钩或突楞的作用，使硅胶层与基材层之间固接，防止硅胶层与基材层的脱落。另一方面在硅胶层上表面设置的凸起，大大减少硅胶层与胶布之间的接触面积，减少胶布的黏力。本实用新型的硅胶垫，首先利用硅胶的与胶布的不粘特性，同时通过减少接触面积，实现胶布对硅胶垫的零粘性。

基材层与连接组件可一体成型，具体的可以选用常用的魔术贴，或其他种类产品。

本实用新型的硅胶垫，在制备过程中，将含有连接组件的基材层放于模具中，再注入硅胶，使硅胶仅与连接组件之间充分接触，硅胶将连接组件包裹，成为一体。由此使得基材层与硅胶层之间紧密连接。