[实用新型]一种微带环行器的SMT表贴结构有效
| 申请号： | 201820120627.4 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207677045U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 朱清诚 | 申请（专利权）人： | 四川省天亚通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 王记明 |
| 地址： | 621000 四川省绵阳市经开区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铁氧体基片 环行器 微带 温度补偿片 表贴结构 接地面 金属化 陶瓷片 永磁体 本实用新型 技术效果 微带电路 背面 侧面 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种微带环行器的SMT表贴结构，其特征在于，所述结构包括：
铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；铁氧体基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁体、温度补偿片。
2.根据权利要求1所述的微带环行器的SMT表贴结构，其特征在于，陶瓷片固定在铁氧体基片正面中部。
3.根据权利要求1所述的微带环行器的SMT表贴结构，其特征在于，铁氧体基片背面为金属化接地面。
4.根据权利要求1所述的微带环行器的SMT表贴结构，其特征在于，铁氧体基片背面设有焊接端口。
5.根据权利要求1所述的微带环行器的SMT表贴结构，其特征在于，铁氧体侧面设有金属化半过孔，通过金属化半过孔将微带电路与背面焊接端口导通。
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