[实用新型]高散热能力的光发射器件有效

专利信息
申请号: 201820108942.5 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN207764431U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 赵佳生;何建军;熊孝海 申请(专利权)人: 杭州兰特普光电子技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 沈敏强
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 光发射器件 本实用新型 高散热 散热壳体 通孔 引脚 光纤连接端 散热性能 光器件 散热壳 体内 穿过
【说明书】:

本实用新型涉及一种高散热能力的光发射器件。本实用新型的目的是提供一种结构简单、成本较低、散热性能好的高散热能力的光发射器件。本实用新型的技术方案是:一种高散热能力的光发射器件,其特征在于:具有TO封装的光发射器件,该光发射器件置于散热壳体内,散热壳体上对应光发射器件的引脚和光纤连接端分别开设有通孔和缺口,光发射器件的引脚穿过散热壳体上的通孔后露出在散热壳体外。本实用新型适用于光器件领域。

技术领域

本实用新型涉及一种高散热能力的光发射器件。适用于光器件领域。

背景技术

现有带制冷器的光器件主要封装模式为XMD、蝶形,具有较好的散热效果,但是封装管壳材料由陶瓷、可伐、铜钨等组成价格很贵。TO同轴封装主要有不锈钢、铝及少量可伐组成,价格便宜,但是散热性能较差。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是:针对上述存在的问题,提供一种结构简单、成本较低、散热性能好的高散热能力的光发射器件。

本实用新型所采用的技术方案是:一种高散热能力的光发射器件,其特征在于:具有TO封装的光发射器件,该光发射器件置于散热壳体内,散热壳体上对应光发射器件的引脚和光纤连接端分别开设有通孔和缺口,光发射器件的引脚穿过散热壳体上的通孔后露出在散热壳体外。

所述散热壳体包括散热基座和散热压片,散热基座上设有盲孔,盲孔底部开设有所述通孔,所述散热压片上开设有所述缺口;所述光发射器件置于散热基座上设有盲孔并经散热压片固定于散热基座上。

所述散热压片通过螺钉固定于所述散热基座上。

所述散热壳体由低成本高散热效率材料组成。

所述散热壳体采用铝合金。

本实用新型的有益效果是:本实用新型采用廉价的TO封装光发射器件,同时外部配合廉价的高导热率的散热壳体实现高效散热。本实用新型中散热壳体由散热基座和散热压片通过螺钉连接形成,结构简单,安装方便。

附图说明

图1为实施例的结构示意图。

图2为实施例中散热壳体的示意图。

图3为实施例中散热基座的示意图。

图4为实施例中散热压片的示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示,本实施例为一种高散热能力的光发射器件,具有TO封装的光发射器件1,该光发射器件置于散热壳体内,且散热壳体对应光发射器件1的引脚11和光纤连接端分别开设有通孔22和缺口31,该散热壳体由散热基座2和散热压片3组成。本例中散热基座2和散热压片3由低成本高散热效率材料组成,如铝合金,且不限于铝合金。

如图3所示,本实施例中散热基座2的一端端面上开设有大小与光发射器件1相适配的盲孔21,盲孔21底部开设有连通盲孔21与散热基座2另一端端面的通孔22,且该通孔22对应光发射器件1上的引脚11布置。散热基座2的盲孔21孔口端端面上开设有两个螺纹孔23,两螺纹孔23对称布置于盲孔21两侧。

如图4所示,本例中散热压片3上开设有缺口31,该散热压片上、缺口31的两侧对称设有圆孔32。

本实施例中将光发射器件1置于散热基座2的盲孔21内,且光发射器件1的引脚11从盲孔21底部的通孔22穿出,露出在散热基座2外;散热压片3经穿过其上圆孔32的螺钉配合散热基座2上的螺孔将散热压片3固定于散热基座2上,散热压片3将光发射器件1固定于散热基座2上。

当然,上述说明并非对本实用新型的限制,本实用新型也并不限于上述举例,本技术领域的普通技术人员,在本实用新型的范围内,做出的变化、添加或替换,都应属于本实用新型的保护范围。

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