[实用新型]镀锡铜包钢圆线有效
申请号: | 201820101424.0 | 申请日: | 2018-01-20 |
公开(公告)号: | CN207718844U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 朱玉兴;朱宇飞;陶佳 | 申请(专利权)人: | 南京飞浦电子材料有限公司 |
主分类号: | H01B5/02 | 分类号: | H01B5/02;H01B1/02 |
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地址: | 211803 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凸楞 低碳钢 镀锡铜包钢 镀铜层 圆线 技术方案要点 本实用新型 导电线结构 间隔分布 镀锡层 线材 回复 面包 扭曲 | ||
本实用新型涉及导电线结构领域,特别涉及镀锡铜包钢圆线,其技术方案要点是包括圆形的低碳钢线,所述低碳钢线的外面包有镀铜层,所述镀铜层外面设置有镀锡层;所述低碳钢线的表面均匀分布有若干大凸楞和若干小凸楞,所述大凸楞与所述小凸楞间隔分布;这种导线具有当线材被扭曲时,能够快速回复原有形状的优点。
技术领域
本实用新型涉及导电线结构领域,特别涉及镀锡铜包钢圆线。
背景技术
目前,公开号为CN202694820U的中国专利公开了一种镀锡铜线,涉及镀锡铜线结构的改进技术,包括钢芯线,钢芯线表面有均匀分布有六条纵向凸棱,钢芯线外面包有铜层,铜层外面有镀锡层。本实用新型解决了现有的镀锡铜线存在成本高的问题。
这种镀锡铜线虽然将镀锡铜线结合进行改进,形成镀锡铜包钢线。主要用于电子元器件引线、PCB板跳线、电子导针。本实用新型是以低碳钢为芯线,钢芯线表面有纵向凸棱,提高了线的强度,经化学电镀铜层后,再热浸无铅锡基合金制得的产品;其生产成本相对较低,是现有的镀锡铜线的最佳替代品。但是:当线材被扭曲时,凸楞上受到相同的扭力,线材不易回复。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供镀锡铜包钢圆线,其具有使被扭曲的线材更容易回复到原有形状的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种镀锡铜包钢圆线,包括圆形的低碳钢线,所述低碳钢线的外面包有镀铜层,所述镀铜层外面设置有镀锡层;所述低碳钢线的表面均匀分布有若干大凸楞和若干小凸楞,所述大凸楞与所述小凸楞间隔分布。
通过采用上述技术方案,在圆形的低碳钢线外设置大凸楞和小凸楞,当低碳钢线被扭曲时,大凸楞上受到的扭力大于小凸楞上受到的扭力,两者产生扭力差,但由于大凸楞和小凸楞之间的间隔被低碳钢线限制,所以扭力差会导致线材上产生与扭曲方向相反的回复力,这种因扭力差产生的回复力与线材本身的形变回复力共同作用,使线材更容易回复到原有形状。
进一步设置: 所述大凸楞与所述小凸楞均为弧形,所述大凸楞的直径大于所述小凸楞的直径。
通过采用上述技术方案,将大凸楞和小凸楞设置为弧形,能够在避免电信号在凸楞上传递过程中发生电感效应,产生谐波。
进一步设置: 所述大凸楞凸出的高度与小凸楞凸出的高度一致。
通过采用上述技术方案,使大凸楞与小凸楞的的高度一致,方便后续镀铜和镀锡操作。
进一步设置: 所述低碳钢线与所述镀铜层之间还设置有第一镀镍层。
通过采用上述技术方案,设置第一镀镍层,提高线材的耐腐蚀性和防锈能力。
进一步设置: 所述镀铜层与所述镀锡层之间还设置有第二镀镍层。
通过采用上述技术方案,设置第二镀镍层,进一步降低线材的导热性和耐腐蚀性。
作为优选,所述第一镀镍层和所述第二镀镍层的厚度为1-2um。
通过采用上述技术方案,将第一镀镍层和第二镀镍层的厚度设置较薄,能够较大程度上避免影响线材的导热性能。
作为优选,所述镀铜层的厚度为8-30um。
通过采用上述技术方案,设置较厚的镀铜层,提高线材的导电性能。
作为优选,所述镀锡层的厚度为6-10um。
通过采用上述技术方案,设置较厚的镀锡层,使得焊接更为方便。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
1、通过设置大凸楞和小凸楞,当低碳钢线被扭曲时,两者产生扭力差,线材回复速度快;
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