[实用新型]一种一体式的高频振子馈电片

说明书

本实用新型属于通信技术领域，具体是一种一体式的高频振子馈电片。包括第一介质、第二介质和馈电片，第一介质固定设置在馈电片头端，第二介质固定设置在馈电片尾端，形成一体式馈电片。所述第一介质、第二介质以及馈电片能自由组合，适用于各类型的高频振子。本实用新型设计合理、结构简单，通过第一介质、第二介质以及馈电片的一体式组装，解决了组装高频振子时馈电容易脱落的问题，省去组装馈电片的过程，提高了生产效率，保证装配质量，结构实际合理，操作简便。

技术领域

本实用新型属于通信技术领域，具体是一种一体式的高频振子馈电片。

背景技术

随着通信技术的发展，天线的应用有了跨越式的发展。而组成天线的核心元器件就包括振子。其中高频振子的组成部分为振子外壳、馈电片和介质。那么在组装振子的时候就会涉及到装配难易的情况。目前需要将1个介质穿在馈电片上，且介质与馈电片不会相固定，容易出现脱落的现象。然后需要将介质与馈电放入振子中，且只能将馈电放入一半，将另一个介质放在振子卡槽上，最后将整个馈电放入振子中，重复此步骤装入另一个馈电片；这样的安装方式耗时耗力，步骤较繁琐，效率较低。在安装过程中介质体积较小，拿取不便，容易脱落。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述不足之处提供一种一体式的高频振子馈电片，将第一介质、第二介质与馈电片相固定，解决现有技术组装时拿取不便，安装容易掉落的问题。

本实用新型是采取以下技术方案实现的：

一体式的高频振子馈电片包括第一介质、第二介质和馈电片，第一介质固定设置在馈电片头端，第二介质固定设置在馈电片尾端，形成一体式馈电片。

所述第一介质为倒U型，上部固定在馈电片头端。

所述第二介质底部增加倒角，使馈电片穿入振子时不会出现阻碍。

所述第一介质、第二介质分别与馈电片注塑固定。

所述第一介质、第二介质以及馈电片可以根据需要组合，适用于所有类型的高频振子，采用不同结构的馈电片与介质进行组合，介质材料可根据不同介电常数需求进行更换。

本实用新型设计合理、结构简单，通过第一介质、第二介质以及馈电片的一体式组装，解决了组装高频振子时馈电容易脱落的问题，省去组装馈电片的过程，提高了生产效率，保证装配质量，结构实际合理，操作简便。

附图说明

以下将结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的第二介质采用倒角时的结构示意图；

图3是本实用新型使用状态示意图。

图中：1、第一介质，2、第二介质，3、馈电片，4、高频振子，5、倒角。

具体实施方式

参照附图1～3，本实用新型一体式的高频振子馈电片包括第一介质1、第二介质2和馈电片3，第一介质1固定设置在馈电片3头端，第二介质2固定设置在馈电片3尾端，形成一体式馈电片。

所述第一介质1为倒U型，上部固定在馈电片3头端。

所述第二介质2底部增加倒角5，使馈电片穿入振子时不会出现阻碍。

所述第一介质1、第二介质2分别与馈电片3注塑固定。

所述第一介质1、第二介质2以及馈电片3可以根据需要组合，适用于所有类型的高频振子4，采用不同结构的馈电片与介质进行组合，介质材料可根据不同介电常数需求进行更换。