[实用新型]一种储能式凸焊机焊接头

说明书

本实用新型属于晶体管封装技术领域，涉及一种储能式凸焊机焊接头，包括用于定位管帽的上焊头及位于所述上焊头下方用于定位管座的下焊头，其特征在于：所述上焊头包括上部钨铜电极及与所述上部钨铜电极螺纹连接的上部紫铜基座，所述下焊头包括下部紫铜电极及与所述下部紫铜电极螺纹连接的下部紫铜基座；本实用新型将上焊头和下焊头采用乌铜和紫铜分体式设计，该焊接头更换方便快捷，提高了生产效率高，且焊接质量稳定，一致性好，适用于金属封装的一种储能式凸焊机焊头。

技术领域

本实用新型涉及一种电容储能式凸焊机的焊头，主要适用于TO-3、F-2等金属封装的功率晶体管，属于晶体管封装技术领域。

背景技术

金属封装的大功率晶体管属半导体功率晶体管范畴，广泛应用在发电机、音响、开关电源、仪器仪表、工业设备等国民经济各行业。由于金属封装产品是空腔封装，且功率晶体管常常在各种恶劣环境下进行使用，需经受低温、高温、潮湿、盐雾等复杂严酷环境的考验，因此产品在封帽过程中的高密封性能尤其关键，而封帽质量的好坏受焊机性能、焊头平整度及相关的焊接条件的影响。在以往的焊头设计中，上焊头、下焊头往往采用一体式的，当焊头的焊接面磨损或损耗后，需要把整个上焊头或下焊头都拆下进行修磨或更换，在这个操作过程中，当上焊头或下焊头被拆下，重新更换后，与原来的位置发生了变化，操作员需要花数小时进行调整，包括帽沿位置及底座的平整度，一旦调整不好，就出现了封偏或密封不牢的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，提供一种储能式凸焊机焊接头，将上焊头和下焊头采用乌铜和紫铜分体式设计，该焊接头更换方便快捷，提高了生产效率高，且焊接质量稳定，一致性好，适用于金属封装的一种储能式凸焊机焊头。

为实现以上技术目的，本实用新型采用的技术方案是：一种储能式凸焊机焊接头，包括用于定位管帽的上焊头及位于所述上焊头下方用于定位管座的下焊头，其特征在于：所述上焊头包括上部钨铜电极及与所述上部钨铜电极螺纹连接的上部紫铜基座，所述下焊头包括下部紫铜电极及与所述下部紫铜电极螺纹连接的下部紫铜基座。

进一步地，所述上焊头通过上压块固定在上部T型座上，所述上部T型座通过螺丝固定在正极铜板上；所述下焊头通过下压块固定在下部T型座（0）上，所述下部T型座通过螺丝固定在负极铜板上。

进一步地，所述下焊头的下部紫铜电极焊接面上设有两根定位柱，所述两根定位柱通过下部紫铜电极侧壁的固定螺丝固定。

进一步地，所述上部钨铜电极的焊接面中心位置设有用于嵌入管帽的上部通孔，所述下部紫铜电极的焊接面中心位置设有与所述上部钨铜电极上部通孔相对应的下部通孔，所述管座上设有两个小孔，所述管座的两个小孔分别套在所述部紫铜电极的两根定位柱上。

进一步地，所述上部钨铜电极上端面设有上部螺丝，所述上部紫铜基座设有与所述上部螺丝螺接的上部螺纹孔；所述下部紫铜电极下端面设有下部螺丝，所述下部紫铜基座设有与所述下部螺丝螺接的下部螺纹孔。

从以上描述可以看出，本发明的技术效果在于：本实用新型不改变上焊头和下焊头的位置，将上焊头和下焊头采用钨铜和紫铜分体式设计，在更换焊头时，只需要进行钨铜部分的更换，不需要更换焊机与焊头固定的紫铜基座，非常方便快捷，提高了生产效率高，且焊接质量稳定，一致性好。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型安装结构示意图。

附图标记说明：1-上焊头、2-下焊头、3-上部钨铜电极、4-上部紫铜基座、5-下部紫铜电极、6-下部紫铜基座、7-固定螺丝、8-定位柱、9-上部T型座、10-下部T型座、11-上压块、12-下压块、13-正极铜板、14-负极铜板、15-管帽和16-管座。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。