[实用新型]一种可增加耐折弯次数的FPC结构

说明书

本实用新型公开了一种可增加耐折弯次数的FPC结构，包括FPC本体，所述FPC本体底部设有镂空区域，所述镂空区域内部设有上凸FPC结构，所述上凸FPC结构底部设有外侧FPC结构，所述上凸FPC结构远离于外侧FPC结构一侧的顶部设有金手指结构，所述上凸FPC结构远离于外侧FPC结构一侧设有第一PI补强膜，所述外侧FPC结构和FPC本体连接处设有第二PI补强膜，所述第一PI补强膜和第二PI补强膜之间均匀连接若干PI补强条，所述镂空区域靠近于第一PI补强膜中部设有第一折弯区，所述镂空区域位于PI补强条间隔处设有第二折弯区，通过第一折弯区和第二折弯区增加耐折弯次数，本实用新型设计合理，适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及一种FPC结构，尤其是涉及一种可增加耐折弯次数的FPC结构。

背景技术

随着互联、智能、云端等智能生态系统不断的完善，涉及的领域日趋增多。越来越多的企业不断整合附属企业的涉及领域，以此占据未来智能系统生态链的市场地位。目前显示市场上大多数的液晶显示模组产品属于被动发光式产品，由背光模块提供显示所需的光源。随着显示技术的不断发展，高PPI(每英寸所拥有的像素数目)，高色度域，窄边框等技术不断挑战业界极限，从而不断的引领技术创新。

现有背光的供电线路及TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)的所有线路都集中在主FPCA(柔性电路板组件)上，再将主FPCA接至主板。在主FPCA上留有向背光供电的Pad(焊盘)。背光的供电线路用FPC引出，背光FPC所具有的金手指与Pad(焊盘)连接。现有金手指与供电Pad(焊盘)的贴合采用焊锡焊接到Pad(焊盘)。

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多电子电器类产品上。

现有的FPC的耐折弯部分，其设置有自镂空区域的内部包裹区向下延伸的整块PI补强区域，由于镂空区域的内部包裹有一块矩形区域，矩形区域的内部整个覆盖有PI补强结构，其在FPC折弯时，折弯点在实心区域，受力点为靠近背面与连接器接触的边线，使得其易折损，造成FPC内部线路断线，使得FPC的使用寿命短。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的FPC容易受到折损，造成FPC内部线路断线，使用寿命短的缺陷，提供一种可增加耐折弯次数的FPC结构，从而解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可增加耐折弯次数的FPC结构，包括FPC本体，所述FPC本体底部设有镂空区域，所述镂空区域内部设有上凸FPC结构，所述上凸FPC结构底部设有外侧FPC结构，所述上凸FPC结构远离于外侧FPC结构一侧的顶部设有金手指结构，所述上凸FPC结构远离于外侧FPC结构一侧设有第一PI补强膜，所述外侧FPC结构和FPC本体连接处设有第二PI补强膜，所述第一PI补强膜和第二PI补强膜之间均匀连接若干PI补强条，所述镂空区域靠近于第一PI补强膜中部设有第一折弯区，所述镂空区域位于PI补强条间隔处设有第二折弯区。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述镂空区域为矩形。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述外侧FPC结构连接FPC本体。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述PI补强条之间间隔分布。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一PI补强膜、第二PI补强膜和PI补强条表面设有涂料层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述FPC本体表面设有保护层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述保护层为离型纸。