[实用新型]一种温度传感器的固定结构有效
申请号: | 201820020911.4 | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN207664191U | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 李斌;张柏 | 申请(专利权)人: | 浙江动一新能源动力科技股份有限公司 |
主分类号: | H01M10/48 | 分类号: | H01M10/48 |
代理公司: | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(普通合伙) 33243 | 代理人: | 龙洋 |
地址: | 315505 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 弹性支架 半包围 电芯 通槽 本实用新型 固定结构 电池包 套在 导热硅胶 传感线 稳固 | ||
1.一种温度传感器的固定结构,其特征在于,包括:
电芯;
电池包骨架,所述电池包骨架用于固定所述电芯;
半包围弹性支架,所述半包围弹性支架套在所述电芯上,所述半包围弹性支架设有通槽;
温度传感器,设置于所述通槽中,所述温度传感器上还设置有传感线。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器的固定结构,其特征在于:还包括导热硅胶,所述导热硅胶涂在所述通槽的边沿上;所述导热硅胶与所述温度传感器粘合。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器的固定结构,其特征在于:所述半包围弹性支架靠近所述电池包骨架,所述电池包骨架设有沟槽,所述传感线伸入所述沟槽中。
4.根据权利要求1所述的一种温度传感器的固定结构,其特征在于:所述半包围弹性支架的两侧均具有半圆形的加强筋。
5.根据权利要求2所述的一种温度传感器的固定结构,其特征在于:处于所述通槽中的温度传感器低于所述电池包骨架的上表面。
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