[实用新型]一种超薄式高像素影像传感器

说明书

本实用新型涉及一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器和基板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，基板中心处设有凹槽，影像传感器嵌入凹槽中，镜头的中心与影像传感器的中心重合，影像传感器边侧通过金线连接基板，降低影像传感器的安装高度，从而降低了产品整体高度，使影像传感器更紧密的连接基板，另外，爬锡弧槽位于基板四边侧，便于直观检测焊锡效果的好坏，能快速找出焊锡质量不良处，提高产品品质及增加不良品的补救方式，降低生产时间，增强市场竞争力。

技术领域

本实用新型涉及影像传感器领域，具体涉及一种超薄式高像素影像传感器。

背景技术

影像传感器，是组成数字摄像头的重要组成部分，根据元件的不同，可分为CCD（Charge Coupled DevIC芯片e，电荷耦合元件）和CMOS（Complementary Metal-OxideSemIC芯片onductor，金属氧化物半导体元件）两大类，其中CMOS影像传感器的应用集中在500万像素以下，随着智能手机、平板电脑的应用，背照式(BSI：Backside illumination)与前置式技术的与时俱进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了CMOS影像传感器大举进军高像素（800万像素以上）应用市场。

然而，目前绝大部分高像素CMOS影像传感器结构存在以下几个缺点；一是

整体厚度偏厚，导致智能手机、平板电脑设计时为了兼顾影像传感器的厚度，无法做到非常薄，不符合轻型化的发展需求；二是若影像传感器内部的焊锡处出现虚焊或焊锡过多时，无法精确快速的找到具体哪个位置的焊锡处不良，只能通过机器逐个位置通电进行检测，很浪费时间；三是镜头与影像传感器同心度不佳，已发生对不准品质缺陷，需要依靠摄像头调焦机（AA机）进行缓慢调焦对准，组装速度非常慢，四是电容电阻、IC芯片芯片与CMOS影像传感器一起摆放在基板，电容电阻在SMT表面贴装工艺后会有锡珠、助焊剂，IC芯片芯片在COB工艺后也会有残渣，而锡珠、助焊剂、残渣很容易跑到CMOS影像传感器上面，清洁非常困难或无法清洁。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供了一种厚度超薄、可快速观测焊接好坏、同心度好、无需依靠AA机、能有效保护影像传感器不受污染的超薄式高像素影像传感器，具体技术方案如下：

一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器和基板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，隔离座下方贴装基板，所述基板中心处设有凹槽，影像传感器嵌入凹槽中，影像传感器边侧通过金线连接基板。

作为本实用新型的一种优选方案，所述基板底部设有多个便于观测焊锡效果的爬锡弧槽，爬锡弧槽位于基板四边侧，FPC软板设有与爬锡弧槽位置相对应的焊锡点，高温锡丝位于焊锡点把FPC软板贴装于基板底部。

作为本实用新型的一种优选方案，所述隔离座下方设有与电容电阻、马达驱动IC位置相对应的隔离墙，隔离座上下方通过涂覆胶水分别与马达、基板黏贴连接一体，隔离墙阻挡电容电阻、马达驱动IC与影像传感器隔离分开。

作为本实用新型的一种优选方案，所述凹槽的深度为0.08～0.15mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述玻璃滤光片低于定位台阶，隔离座与玻璃滤光片贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽。

作为本实用新型的一种优选方案，所述隔离座设有用于释放膨胀气体的气孔。

作为本实用新型的一种优选方案，所述影像传感器为CMOS影像传感器。