[发明专利]一种骨伤膏药切割装置

说明书

本发明公开了一种骨伤膏药切割装置，包括机架、切割辊、承重辊、第一轴承、第二轴承、动力轮和承重辊调距装置；所述动力轮安装在切割辊轴的一端，切割辊轴通过第二轴承安装在机架上；所述承重辊调距装置安装在承重辊轴的一端，承重辊轴通过第一轴承安装在机架上；所述切割辊包括切割辊辊体、切割辊轴、安装孔、第一轴承、环形挤压条、水平挤压条；所述切割辊辊体旋转中心设置有切割辊轴、切割辊辊体表面设置有若干组成阵列的安装孔，安装孔内安装有环形挤压条和水平挤压条，所述环形挤压条是弧度和切割辊辊体表面弧度一致的、圆心角为90度的、条状凸起，所述水平挤压条为直线型条状凸起。

技术领域

本发明涉及一种骨伤膏药切割装置。

背景技术

目前的膏药(贴)(正反表面2张胶布或者无纺布，中间层包含有半流质状态的药膏)，做出来的半成品是面积比较大的一整张的，需要将其切小。现有技术是直接用刀切整张的膏药，如图1，图中上下表面为胶布或者无纺布，中间层为半流质状态的药膏层。由于原始的膏药表面每处厚度都是一致的，因此无论刀切在哪里，断裂处的药膏层都会粘在刀上，而且还会挤到胶布或者无纺布外面来。因此，现有技术下，药膏层不能做太厚，否则无法切割。因此药膏层厚的膏药(贴)都是单张制作的，目前没有批量化制作厚药膏层膏药(贴)的方法。

本申请就是要提供一种整张厚药膏层膏药(贴)的切割设备。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种整张厚药膏层膏药(贴)的切割设备。为了解决上述问题，本发明采用如下的技术方案：

一种骨伤膏药切割装置，包括机架、切割辊、承重辊、第一轴承、第二轴承、动力轮和承重辊调距装置；所述动力轮安装在切割辊轴的一端，切割辊轴通过第二轴承安装在机架上；

所述承重辊调距装置安装在承重辊轴的一端，承重辊轴通过第一轴承安装在机架上。

所述切割辊包括切割辊辊体、切割辊轴、安装孔、第一轴承、环形挤压条、水平挤压条；

所述切割辊辊体旋转中心设置有切割辊轴、切割辊辊体表面设置有若干组成阵列的安装孔，安装孔内安装有环形挤压条和水平挤压条，所述环形挤压条是弧度和切割辊辊体表面弧度一致的、圆心角为90度的、条状凸起，所述水平挤压条为直线型条状凸起；所述环形挤压条环绕切割辊辊体表面组成凸起的圆环，水平挤压条互相连接组成沿切割辊辊体轴向排列的条状凸起，相邻水平挤压条之间间隔着环形挤压条；环形挤压条和水平挤压条底部设置有和安装孔匹配的安装插头，环形挤压条和水平挤压条侧视都为正方形，材料为硬质固体。

承重辊包括承重辊辊体、承重辊轴、第二轴承，所述承重辊辊体旋转中心设置有承重辊轴、承重辊辊体表面设置有承重表面，所述承重表面由若干相邻的、边长为0.5-1cm的正方形弹性块组成，所述弹性块在受压时会下陷，当压力消失时，弹性块上升到原高度。

进一步的，环形挤压条和水平挤压条宽度和弹性块边长一致，高度小于弹性块最大下陷距离。

进一步的，弹性块由弹性材料制作，因此受压时，弹性块会下陷。

进一步的，承重表面由若干个承重环并列在一起组成，所述承重环内部有直径和承重辊轴一致的圆孔，外表面设置有周向排列的弹性块，每个承重环的宽度是一个弹性块的宽度。

进一步的，环形挤压条所在平面和切割辊辊体垂直，切割辊辊体滚动时，当此时整张膏药(贴)被切割成正方形。

进一步的，环形挤压条所在平面和切割辊辊体形成一个30度夹角，切割辊辊体滚动时，此时整张膏药(贴)会被向切割辊辊体一端进行推动。

进一步的，在切割辊辊体一端间隔排列有竖直的刀片，相邻刀片间隔距离为环形挤压条之间间隔的距离。