[发明专利]多层板及其系统

说明书

本专利公开了一种多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），其特征在于所述的导电发热层、高分子基材层相邻，通过共挤出方式制备。本专利的多层板，通过共挤出方式制备，生产工艺简单，生产效率高，通电后发热均匀，电热转化效率高。本专利还公开了一种包含该多层板、电源、变压器、温控器、传感器的多层板系统。

技术领域

本发明涉及一种多层板及其系统，特别是一种通电后发热的多层板及其系统，属于材料技术领域。

背景技术

随着生活水平的不断提高，人们对于冬季取暖的需求越来越大，虽然空调、取暖器等取暖设备使用已较为普及，但空调存在明显降低空气湿度的不足，取暖器则只能局部加热，舒适度不高。

随着人们对居住环境的舒适要求的不断提高，开发出舒适度高、安全高效的取暖方式具有很大的意义。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种多层板及其系统，特别是一种通电后发热的多层板及其系统。该多层板特别适用于室内墙体装饰等。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层板，自上而下依次包括装饰层、导电发热层、高分子基材层，所述的导电发热层、高分子基材层相邻，通过共挤出方式制备。

最简单的情况下，一种多层板，自上而下依次由装饰层、导电发热层、高分子基材层构成，所述的导电发热层、高分子基材层相邻，通过共挤出方式制备。

本专利所述的共挤出方式包含：（一）导电发热层、高分子基材层同时从同一模头挤出；（二）先挤出导电发热层、高分子基材层中的一层，然后在先挤出的层上再挤出复合另一层。优选的，所述的共挤出方式为导电发热层、高分子基材层同时从同一模头挤出，即第一种方式。

所述的装饰层主要起到装饰美化、提高耐磨、保护板材等的一种或多种作用。所述的导电发热层主要起到通电后发热的作用。高分子基材层主要起到支撑、固定、绝缘等的一种或多种作用。

优选的，在沿挤出方向上，在高分子基材层和导电发热层中共具有至少一个贯通的中空结构。所述的至少一个贯通的中空结构可以在高分子基材层或导电发热层；也可以一部分在高分子基材层一部分在导电发热层，并且相互连通。这里的中空结构主要起到减缓热传导、实现电连接、减轻多层板质量、放置导线等作用。

优选的，中空结构在垂直挤出方向的截面上呈圆形、椭圆形、正方形、长方形或梅花形。当有几个中空结构时，其呈现的形状可以是不一样的。

用于电连接时，将与中空结构相配合的电连接件与中空结构连接即可。需要指出的是，当中空结构完全在高分子基材层中而不与导电发热层相邻时，该类型的中空结构需要专门设计的电连接件才能实现电连接，而下面几种结构则可以使用相对简单的电连接件就能实现电连接。

用于电连接时，优选的，所述的高分子基材层包含两个贯通的中空结构，该所述的两个贯通的中空结构均与导电发热层相邻；或所述的高分子基材层包含一个贯通的中空结构且与导电发热层相邻，所述的导电发热层包含一个贯通的中空结构；或所述的高分子基材层和导电发热层中包含两个贯通的中空结构，且所述的两个贯通的中空结构全部或部分在导电发热层中。