[发明专利]散热结构、散热控制方法、移动终端和可读存储介质

说明书

本发明公开了一种散热结构、散热控制方法、移动终端和可读存储介质，所述散热结构包含：终端本体、后盖，后盖上设置一个圆形开口；所述终端本体上设置风扇，风扇包含转轴，转轴外固定一套筒，套筒外壁设置若干风叶板，转轴转动时带动套筒上的风叶板转动；风叶板与套筒转轴连接，风叶板相对于所述套筒横截面在0‑45度范围内转动，当风叶板相对于套筒横截面保持0度时，风叶板水平设置、风叶板之间互相拼接为一个完整的圆形并嵌套在圆形开口内；当风叶板相对于套筒横截面转动大于0度、小于或等于45度时，风叶板之间平行、风叶板之间的间隙作为终端本体的出风口。本发明使风扇在开启时风叶板之间保持间隙，风扇关闭时风叶板之间拼接关闭出风口。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种散热结构、散热控制方法、移动终端和可读存储介质。

背景技术

目前市场上的移动终端均采取了自然散热系统设计理念，通过辐射和热传导将移动终端内部的热量传递至屏幕和后盖，通过屏幕和后盖与环境进行热量交换，从而控制移动终端表面温度。采用自然对流散热系统设计的移动终端包括：屏幕、中框、单板、CPU、电池、后盖。CPU的热量通过热传导最终传递给屏幕和后盖，屏幕和后盖通过辐射和自然对流与环境进行热量交换，由于移动终端散热表面积的限制，在满足用户体验的情况下，确定外形尺寸的移动终端存在理论最大散热量的设计瓶颈。确定外形尺寸的移动终端部分应用场景热耗大于设备理论最大散热量，特别是设备热耗集中于局部的场景，会导致表面温度超标的散热风险，以至于引起灼伤、爆炸等安全事故。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种散热结构、散热控制方法、移动终端和可读存储介质，旨在解决现有移动终端散热不良以及散热风扇的出风口易进灰尘的问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种散热结构，包括：

终端本体、覆盖所述终端本体后方的后盖，所述后盖上设置一个圆形开口；

所述终端本体上与后盖上圆形开口对应的位置设置风扇，所述风扇包含转轴，所述转轴外固定一套筒，所述套筒外壁设置若干风叶板，所述转轴转动时带动套筒上的风叶板转动为终端本体散热；

所述风叶板与所述套筒转轴连接，所述风叶板相对于所述套筒横截面在0-45度范围内转动，当所述风叶板相对于套筒横截面的夹角为0度时，所述风叶板处于同一平面且互相拼接为一个完整的圆形，所述圆形的面积等于所述后盖上的圆形开口的面积并嵌套在所述圆形开口内；当所述风叶板相对于套筒横截面的夹角大于0度、小于或等于45度时，所述风叶板互相平行、风叶板之间的间隙作为终端本体的出风口。

进一步的，所述套筒上设置与风叶板数量相同的孔，所述风叶板与套筒连接的端部插入所述孔内，所述风叶板与套筒连接端部设置拨杆，所述套筒内壁设置与所述拨杆卡接的卡位。

进一步的，所述卡位包含45度卡位、15度卡位、0度卡位，所述拨杆卡入0度卡位时，所述风叶板与套筒横截面保持0度夹角；所述拨杆卡入15度卡位时，风叶板与套筒横截面保持15度夹角；所述拨杆卡入45度卡位时，所述风叶板与套筒横截面保持45度夹角。

为解决本发明的技术问题，还一种散热控制方法，包括以下步骤：

实时获取温度传感器对机身温度的检测结果；

判断所述机身温度是否超过设定阈值；

如果所述机身温度超过设定阈值，则风叶板相对于套筒横截面转动设定角度，移动终端风扇开启，使风扇对移动终端散热。

进一步的，所述方法在步骤如果所述机身温度超过设定阈值，则风叶板相对于套筒横截面转动设定角度，移动终端风扇开启，使风扇对移动终端散热之后包括：

根据预设的机身温度与风叶板夹角的映射关系，判断所述机身温度对应的风叶板相对于套筒横截面的夹角，将风叶板转动设定的夹角。