[发明专利]一种仿生微悬臂梁结构、其制造方法及压阻传感器

权利要求书

1.一种仿生微悬臂梁结构，其特征在于，包括：呈悬臂梁结构的硅衬底、设置在所述硅衬底中的两个仿生孔缝组，以及设置在所述硅衬底上表面的梁上压敏电阻、衬底压敏电阻和电极引线；

两个所述仿生孔缝组呈对称排列在所述硅衬底中心轴左右两侧；各个所述仿生孔缝组内包括：至少一条仿生缝；

所述仿生缝为基于蝎子缝感受器仿生而成；

所述梁上压敏电阻与衬底压敏电阻之间通过电极引线构成惠斯通电桥；

所述仿生孔缝组内的每一条仿生缝设置为贯穿所述硅衬底；

两个所述梁上压敏电阻呈U型分别对应包围两个所述仿生孔缝组；

每条所述仿生缝的两侧尖端按照蝎子缝感受器内仿生缝的外形特征设计为半圆形；

各个所述仿生缝长度、长宽比以及仿生缝之间的距离均不相同；

每个仿生孔缝组内包含2-10条仿生缝；

各个仿生缝之间相互平行排列；

所述仿生缝长10～200微米，仿生缝的长宽比为4～20，仿生缝之间的距离为5～100微米；两个仿生孔缝组之间相距10～200微米。

2.根据权利要求1所述的仿生微悬臂梁结构，其特征在于，所述呈悬臂梁结构的硅衬底为T型结构；所述衬底压敏电阻和电极引线布局在所述T型结构上端的硅衬底表面上，所述梁上压敏电阻与所述仿生孔缝组均布局在所述T型结构下端的硅衬底表面上。

3.一种如权利要求1所述的仿生微悬臂梁结构的制造方法，其特征在于，包括：

采用硅片作为衬底，在硅片表面氧化出一层二氧化硅绝缘层；

在硅片上光刻出衬底压敏电阻和梁上压敏电阻的图形区域，并在所述衬底压敏电阻图形区域制作出衬底压敏电阻和梁上压敏电阻；

光刻出压敏电阻引线图形，用金属溅射工艺溅射一层金属薄膜，在腐蚀、去胶之后形成衬底压敏电阻与梁上压敏电阻之间的引线；

在硅片上蚀刻出贯穿硅片的仿生孔缝组；

从硅片背面进行离子刻蚀，释放出悬臂梁结构。

4.一种压阻传感器，其特征在于，包括：底座和设置在所述底座上的如权利要求1-2任一项所述的仿生微悬臂梁结构。