[发明专利]一种大容量高层数通讯背板及加工方法

说明书

本发明公开的一种大容量高层数通讯背板，包括两个子板，两个子板通过PP介质压合成母板，拼接成的母板上设有盲孔和通孔，母板表面压合低流动度pp介质层和铜箔形成假层。双面压接连接器的盲孔背板可实现在元件面和焊接面上的同一个孔位的两个独立的金属化孔引出内层的两个信号网络，可大幅度的提高背板设计的布线密度和器件密度，提高了背板的容量。

技术领域

本发明涉及线路背板技术领域，具体地说是一种大容量高层数通讯背板及加工方法。

背景技术

在印制线路板行业中，有一种线路板被称作背板，被用作连接用的母板，而相应的卡板会通过连接器插在此母板上以实现信号的导通，此类背板层数都非常高，甚至可以达到60层。随着通讯行业的发展，要求通讯设备处理数据量越来越大，背板尺寸有可能发展到1000×2000mm,超出了现有线路板生产设备的加工尺寸极限，只有通过增加布线密度和器件密度，提高背板的容量来实现。

发明内容

本发明的目的在于解决上述问题，提供一种大容量高层数通讯背板及加工方法，可大幅度的提高背板设计的布线密度和器件密度。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种大容量高层数通讯背板，包括两个子板，两个子板通过PP介质压合成母板，拼接成的母板上设有盲孔和通孔，盲孔和通孔内设有镀铜层，镀铜层外侧一端设有孔环，母板上下两侧面上设有低流动度pp介质层，母板表面压合低流动度pp介质层和铜箔形成假层。

进一步地，所述低流动度pp介质层与孔环之间设有开槽。

一种大容量高层数通讯背板加工方法，其特征是，包括以下步骤：

1)加工出两个子板；

2)将两个子板通过PP介质压合成母板；

3)在母板表面压合低流动度pp介质层和铜箔形成假层；

4)钻通孔和电镀；

5)外层图形加工；

6)母板进行湿流程；

7)母板完成所有湿流程后撕掉保护盲孔的假层。

进一步地，步骤1)中子板的加工过程如下：

1)钻通孔；

2)电镀；

3)外层图形加工。

进一步地，步骤3)中，假层覆盖盲孔，铜箔位于低流动度pp介质层外侧，低流动度pp介质层和铜箔形成假层时，需控制PP流胶不能进到盲孔中，在盲孔处设有开槽。

进一步地，压接器件的通孔和盲孔之间的空间很小，开槽不能无限制大，开槽应在保证不流胶进孔的前提下尽可能小，便于能被假层铜箔完全盖住。

本发明的有益效果是：

1、本发明包括两个子板，两个子板通过PP介质压合成母板，双面压接连接器的盲孔背板可实现在元件面和焊接面上的同一个孔位的两个独立的金属化孔引出内层的两个信号网络，可大幅度的提高背板设计的布线密度和器件密度，提高了背板的容量。

2、本发明在母板表面压合低流动度pp介质层和铜箔形成假层，通过添加假层解决了母板湿流程中盲孔容易残留药水的问题，可靠性好。

3、本发明在pp介质层与孔环之间设有开槽，开槽能够防止PP介质进入到盲孔或通孔中，导致盲孔或通孔绝缘。

附图说明