[发明专利]一种小型化、集成化爆炸箔起爆系统

权利要求书

1.一种小型化、集成化爆炸箔起爆系统，包括一体式爆炸箔起爆装置(13)和分体式爆炸箔起爆装置(21)，其特征在于，所述一体式爆炸箔起爆装置(13)上设置有外壳体(8)，所述外壳体(8)的内部安装有一体式升压电路单元(1)，所述一体式升压电路单元(1)的顶端安装有脉冲充放电单元，一体式升压电路单元（1）包括第一高压开关(4)、相关的第一电路保护器件(3)和第一高压电容(5)，所述一体式升压电路单元(1)和第一高压电容(5)的一端安装有一体式爆炸箔起爆芯片(2)；所述外壳体(8)的一侧设置有第一电缆组件(9)，所述外壳体(8)的另一侧设置有装药壳体组件(7)，所述装药壳体组件(7)的内部安装有装药体(6)；所述分体式爆炸箔起爆装置(21)由控制盒(18)和若干个CDU(19)组成，所述控制盒(18)内有一套或多套升压电路(20)，控制盒(18)通过一侧电连接器(30)和控制系统连接，所述控制盒(18)另一侧通过若干连接器和第二电缆组件(22)连接若干个CDU(19)， CDU(19)上设置有分体式外壳体(23)，所述分体式外壳体(23)的内部安装有第二高压电容(24)，所述第二高压电容(24)的一端设置有第二高压开关(28)和第二电路保护器件(29)，所述CDU(19)的另一端设置有分体式爆炸箔起爆芯片(25)，所述分体式外壳体(23)的另一侧设置有分体式装药壳体组件(26)，所述分体式装药壳体组件(26)的内部安装有分体装药体(27)；所述一体式爆炸箔起爆芯片(2)和所述分体式爆炸箔起爆芯片(25)上的第一高压开关(4)和第二高压开关(28)为耐高压器件，所述第一高压开关(4)和所述第二高压开关(28)为MCT半导体开关、IGBT半导体开关或者真空冷阴极管开关，所述一体式爆炸箔起爆芯片(2)和所述分体式爆炸箔起爆芯片(25)的一端设有爆炸箔(12)；爆炸箔起爆系统集成了一体式升压电路单元(1)、第一高压开关(4)、相关的第一电路保护器件(3)、第一高压电容(5)、一体式爆炸箔起爆芯片(2)、装药体(6)均通过所述外壳体(8)、所述装药壳体组件(7)封装在一起，并通过电缆分别与所述第一电缆组件(9)和控制系统连接；所述一体式爆炸箔起爆芯片(2)和分体式爆炸箔起爆芯片(25)采用MEMS技术生产，在陶瓷基体上，通过溅射、刻蚀、沉积或光刻MEMS技术，形成了爆炸桥箔、飞片层和加速膛，优于传统的模压工艺生产的爆炸箔起爆芯片；所述一体式爆炸箔起爆装置(13)和所述分体式爆炸箔起爆装置(21)的工作模式分为上电、空闲，然后分为自检、模拟点火、正式点火三种状态，在上电工作模式下，进入自检状态并完成自检后，返回空闲工作模式；进入模拟点火状态并完成模拟点火后，返回空闲工作模式；进入正式点火状态并完成正式点火后，返回空闲工作模式。

2.根据权利要求1所述的小型化、集成化爆炸箔起爆系统，其特征在于，分体式爆炸箔起爆装置(21)由控制盒(18)和若干个CDU(19)组成；所述控制盒(18)内有一套或多套升压电路(20)，控制系统通过所述电连接器(30)和所述控制盒(18)连接，所述控制盒(18)通过连接器和 第二电缆组件(22)连接若干个CDU(19)，根据控制方式不同，实现同时或者分时的充电、放电与起爆功能。

3.根据权利要求1所述的小型化、集成化爆炸箔起爆系统，其特征在于，所述CDU(19)由所述第二高压电容(24)、第二高压开关(28)、所述第二电路保护器件(29)、所述分体式爆炸箔起爆芯片(25)、所述分体装药体(27)组成，封装在所述分体式装药壳体组件(26)和所述分体式外壳体(23)中。

4.根据权利要求1所述的小型化、集成化爆炸箔起爆系统，其特征在于，所述外壳体(8)、分体式外壳体(23)和控制盒(18)内部的电路和元器件均进行电子灌封胶灌封。

5.根据权利要求1所述的小型化、集成化爆炸箔起爆系统，其特征在于，所述装药体(6)和分体式装药壳体组件(26)采用“HNS-IV”或“HNS-IV+HNS-II组合炸药”。