[发明专利]DFPN结双导流致冷器及其机柜

权利要求书

1.DFPN结双导流致冷器，包括温差电偶对(1)，其特征在于：温差电偶对(1)的两侧分别通过导流片(2)固定有热端瓷片(3)和冷端瓷片(4)，热端瓷片(3)的一侧与导流片(2)固定连接，热端瓷片(3)的另一侧固定有第一散热器(5)，冷端瓷片(4)的一侧与导流片(2)固定连接，冷端瓷片(4)的另一侧固定有第二散热器(6)，冷端瓷片(4)与第二散热器(6)之间还固定有储冷导冷件(7)，热端瓷片(3)与第一散热器(5)之间通过矿物液体硅胶联结。

2.根据权利要求1所述的DFPN结双导流致冷器，其特征在于：按质量百分数计，矿物液体硅胶包括以下成分：

3.根据权利要求2所述的DFPN结双导流致冷器，其特征在于：矿物瓷粉混合物为铝硅酸盐矿物质粉末和陶瓷粉末的混合物，聚硅氧烷混合物为有机聚硅氧烷、二有机基聚硅氧烷中的多种混合物；慢干剂为油性慢干剂。

4.根据权利要求1所述的DFPN结双导流致冷器，其特征在于，按质量百分数计，储冷导冷件(7)材料包括以下元素组成：铜99.90％-99.94％、银0.04％-0.09％、磷0-0.003％、铋0-0.002％、锑0-0.004％、砷0-0.004％、铁0.004％-0.006％、镍0-0.006％、铅0.004％-0.006％、硫0.004％-0.006％、锡0-0.006％、锌0-0.006％、氧0％-0.006％。

5.根据权利要求1所述的DFPN结双导流致冷器，其特征在于：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流产生能量的转移，电流由N型半导体材料流向P型半导体材料的一侧吸收热量，成为冷端；由P型半导体材料流向N型半导体材料的一侧释放热量，成为热端；P型半导体材料与N型半导体材料组成温差电偶对(1)；通过改变电流的大小以及N型、P型半导体材料的元件对数来控制吸热和放热的大小。

6.机柜，其特征在于：机柜安装有权利要求1-5所述的DFPN结双导流致冷器，机柜包括机柜壳体(8)、致冷箱体(81)和散热箱体(82)，致冷箱体(81)与散热箱体(82)之间通过箱体隔热区(83)隔热，箱体隔热区(83)内设有PN隔热区(84)，DFPN结双导流致冷器安装在机柜壳体(8)内或机柜壳体(8)外。

7.根据权利要求6所述的机柜，其特征在于：热端瓷片(3)、第一散热器(5)安装在箱体隔热区(83)内，温差电偶对(1)安装在PN隔热区(84)内，冷端瓷片(4)、有储冷导冷件(7)、第二散热器(6)安装在致冷箱体(81)内。

8.根据权利要求7所述的机柜，其特征在于：DFPN结双导流致冷器安装在机柜壳体(8)内，致冷箱体(81)和散热箱体(82)都设在机柜壳体(8)内。

9.根据权利要求7所述的机柜，其特征在于：DFPN结双导流致冷器安装在机柜壳体(8)外，DFPN结双导流致冷器的数量为一个或一个以上，致冷箱体(81)设在机柜壳体(8)内侧，散热箱体(82)设在机柜壳体(8)外侧。

10.根据权利要求6所述的机柜，其特征在于：机柜包括电力配电柜、电信基站柜、数据中心柜、电梯控制柜、电器柜。