[发明专利]一种主机及其显卡

说明书

本申请公开了一种显卡，包括：显卡壳体，所述显卡壳体上开设有进风口和出风口，且所述显卡壳体的内腔仅通过所述进风口和所述出风口与外部连通，所述进风口和所述出风口设置于所述显卡壳体同一侧；显卡本体，设置在所述显卡壳体内，并将所述显卡壳体的内腔分隔为进风腔和出风腔，所述进风口开设在所述进风腔的腔壁上，所述出风口开设在所述出风腔的腔壁上；风扇，设置在所述显卡壳体内，并位于所述进风腔和所述出风腔的连通部位。上述的显卡，能够利用主机外部的低温气流单独对显卡进行散热，并且气流流动过程中能够对显卡本体的两个侧面依次进行冷却，从而显著的提高了显卡的散热效果。本申请还提供了具有上述显卡的一种主机。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种显卡，本申请还涉及具有上述显卡的一种主机。

背景技术

在台式电脑的主机中，显卡的进风口位于主机的内腔中，在对显卡进行散热时，主机内腔中的气流进入进风口后对显卡进行吹扫，并将显卡产生的热量带出主机。但是，由于主机的内腔中设置有其他的发热部件，导致主机内腔中的温度较高，气流在进入到进风口前就已经具有了较高的温度，使得气流无法充分的将显卡产生的热量带走，影响了显卡的散热效果。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种显卡，令其散热效果得到了提升。本申请还提供了具有上述显卡的一种主机。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种显卡，包括：

显卡壳体，所述显卡壳体上开设有进风口和出风口，且所述显卡壳体的内腔仅通过所述进风口和所述出风口与外部连通，所述进风口和所述出风口设置于所述显卡壳体同一侧；

显卡本体，设置在所述显卡壳体内，并将所述显卡壳体的内腔分隔为进风腔和出风腔，所述进风口开设在所述进风腔的腔壁上，所述出风口开设在所述出风腔的腔壁上；

风扇，设置在所述显卡壳体内，并位于所述进风腔和所述出风腔的连通部位。

优选的，上述显卡中，所述显卡本体与所述显卡壳体的内壁密封连接，以使所述进风腔和所述出风腔具有唯一的连通口，所述风扇设置在所述连通口上。

优选的，上述显卡中，所述显卡壳体为长方体状壳体，所述进风口和所述出风口位于所述显卡壳体的第一侧壁上，所述连通口靠近所述显卡壳体的第二侧壁设置，所述第二侧壁与所述第一侧壁相互平行。

优选的，上述显卡中，板状的所述显卡平行于所述显卡壳体面积最大的第三侧壁设置，所述第一侧壁和所述第二侧壁与所述第三侧壁垂直，且所述第一侧壁和所述第二侧壁为所述显卡壳体面积最小的侧壁。

优选的，上述显卡中，所述第一侧壁上仅开设有一个通风口，所述通风口通过所述显卡本体的分隔形成所述进风口和所述出风口。

优选的，上述显卡中，所述通风口的通风面积等于所述第一侧壁的面积。

优选的，上述显卡中，所述通风口上设置有网格板。

一种主机，包括主机壳体和设置在所述主机壳体内的显卡，其特征在于，所述显卡为上述任意一项中的显卡，并且所述主机壳体上开设有散热窗口，所述进风口和所述出风口均与所述散热窗口连通，且所述显卡壳体的内腔通过所述显卡壳体的隔离不与所述主机壳体的内腔连通。