[发明专利]振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体

说明书

提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下，能够减轻施加给振动元件的安装应力，并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动。振动器件具有：基座；第1中继基板，其安装于所述基座；第2中继基板，其安装于所述第1中继基板；以及振动元件，其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板，且安装于所述第2中继基板，所述第2中继基板具有如下的端子：所述端子与所述振动元件电连接，并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。

技术领域

本发明涉及振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体。

背景技术

专利文献1所记载的石英振荡器具有封装、收纳在封装中的IC芯片、测量用基板以及石英振动元件。并且，在这样的石英振荡器中，首先，在将石英振动元件固定于测量用基板的状态下进行石英振动元件的频率调整，之后，在将测量用基板固定于封装的状态下再次进行石英振动元件的频率调整。

专利文献1：日本特开2015-195593号公报

但是，在这样的石英振动元件的频率调整方法中，由于在将石英振动元件固定于测量用基板的状态下进行石英振动元件的频率调整，然后将测量用基板固定于封装，因此石英振动元件的频率因安装应力而发生变动。其结果是，固定于封装后的石英振动元件的频率调整变得复杂。

发明内容

本发明的目的在于，提供在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下，能够减轻施加给振动元件的安装应力，并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动的振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体。

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的应用例来实现。

本应用例的振动器件的特征在于，具有：基座；第1中继基板，其安装于所述基座；第2中继基板，其安装于所述第1中继基板；以及振动元件，其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板，且安装于所述第2中继基板，所述第2中继基板具有如下的端子：所述端子与所述振动元件电连接，并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。

由此，能够借助第2中继基板的端子来测量振动元件的振荡频率，因此，能够调整振动元件的频率。在之后将第1中继基板安装于基座(封装)的情况下，减轻了施加给第2中继基板和振动元件的安装应力，抑制了频率调整后的振动元件的频率变动。

在本应用例的振动器件中，优选所述端子配置于所述第2中继基板的靠所述振动元件侧的面。

由此，容易将探针(检查用的端子)压靠在端子上，容易测量振动元件的频率。

在本应用例的振动器件中，优选所述第2中继基板具有：第1部分，其安装于所述第1中继基板；第2部分，其配置有所述振动元件；以及连接部，其将所述第1部分和所述第2部分连接起来。

由此，因第1中继基板或基座的变形而产生的应力不容易传递到振动元件。因此，能够抑制振动元件的频率特性的变动。

在本应用例的振动器件中，优选所述连接部具有：第3部分；第1梁部，其在第1轴上将所述第1部分和所述第3部分连接起来；以及第2梁部，其在与所述第1轴交叉的第2轴上将所述第2部分和所述第3部分连接起来。

由此，因第1中继基板或基座的变形而产生的应力更不容易传递到振动元件。因此，能够更有效地抑制振动元件的频率特性的变动。

在本应用例的振动器件中，优选所述第1部分呈框状，所述第3部分呈框状，并且位于所述第1部分的内侧，所述第2部分位于所述第3部分的内侧。

由此，能够实现第2中继基板的小型化。