[发明专利]一种用于半球谐振子金属化工艺的掩膜装置

权利要求书

1.一种用于半球谐振子金属化工艺的掩膜装置，其特征在于：所述装置包括振子内球面掩膜结构；所述振子内球面掩膜结构包括振子内球面掩膜盖以及振子内球掩膜底座，所述振子内球面掩膜盖和振子内球掩膜底座之间通过紧固卡扣之间进行连接；所述振子内球面掩膜盖包括中空且内径依次增大的夹持轴、限位盘、外轴套壳以及配合套壳；在配合套壳上方的左右两侧分别设置有掩膜盖卡扣孔；夹持轴顶部设置为倒角；所述振子内球掩膜底座包括唇口遮挡平台、外球套壳、握持环和配合套壳，在所述握持环下设置有与配合套壳相对的底座卡扣孔。

2.根据权利要求1所述的一种用于半球谐振子金属化工艺的掩膜装置，其特征在于：所述振子内球面掩膜盖和振子内球掩膜底座之间通过紧固卡扣之间进行连接包括紧固卡扣通过连接掩膜盖卡扣孔和底座卡扣孔，从而实现对振子内球面掩膜盖和振子内球掩膜底座之间的连接。

3.一种用于半球谐振子金属化工艺的掩膜装置，其特征在于：所述装置包括振子内球面掩膜结构和振子外球面掩膜结构；所述振子内球面掩膜结构用于对振子外球面进行镀膜时遮盖振子外半球面和振子唇口表面；所述振子外球面掩膜结构用于对振子内球面进行镀膜时遮盖振子内半球面和振子唇口表面；所述振子内球面掩膜结构包括振子内球面掩膜盖以及振子内球掩膜底座，所述振子内球面掩膜盖和振子内球掩膜底座之间通过紧固卡扣之间进行连接；所述振子内球面掩膜盖包括中空且内径依次增大的夹持轴、限位盘、外轴套壳以及配合套壳；其中，在配合套壳上方的左右两侧分别设置有掩膜盖卡扣孔；夹持轴顶部设置为倒角；所述振子内球掩膜底座包括唇口遮挡平台、外球套壳、握持环和配合套壳，在所述握持环下设置有与配合套壳相对的底座卡扣孔；通过紧固卡扣连接掩膜盖卡扣孔和底座卡扣孔，从而实现对振子内球面掩膜盖和振子内球掩膜底座之间的连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于半球谐振子金属化工业的掩膜装置，其特征在于：所述振子内球面掩膜盖和振子内球掩膜底座之间通过紧固卡扣之间进行连接包括紧固卡扣通过连接掩膜盖卡扣孔和底座卡扣孔，从而实现对振子内球面掩膜盖和振子内球掩膜底座之间的连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于半球谐振子金属化工业的掩膜装置，其特征在于：所述振子外球面掩膜结构包括唇口遮挡平台，在唇口遮挡平台的上方设置有锥壳。