[发明专利]一种双端接地的TM模介质滤波器

说明书

本发明公开了一种双端接地的TM模介质滤波器，包括腔体、放置在腔体内的TM模介质谐振器和腔体连接的盖板组件，TM模介质谐振器顶部及底部设有焙银层；所述腔体为金属内壁，所述腔体左右两侧分别安装有射频连接器，所述盖板组件包括盖板和盖板下侧设置的弹性金属片。由于介质谐振器受力程度有限，必须考虑其能够承受的压力问题。通过盖板固定弹性金属片，压住介质谐振器保证了TM模介质谐振器承受压力的同时也能解决温度变化造成的应力释放。本发明巧妙地利用金属弹性片等元件，使起短路作用的金属层能良好地贴合介质谐振器端面、盖板内表面和腔体底面，大大改善互调性能，减少损耗；同时盖板和腔体结构简单，易于加工，成本低。

技术领域

本发明涉及通信领域中TM模介质滤波器技术领域，具体是一种双端接地的TM模介质滤波器。

背景技术

介质滤波器作为选频器件广泛应用于通信领域，在基站天馈滤波器中的介质滤波器，TM模介质谐振器具有低损耗，高介电常数，频率温度系数及热膨胀系数小，承载高功率，成本又低于TE模介质谐振器，简而言之，插损小，承载高功率，可实现金属谐振器无法做到的事，小型化，就尤其值得推广。

良好的双端接地的实现成了TM模介质谐振器的关键，然而目前中国专利公布公告网上公开的多项关于双端接地的介质谐振器的发明专利及实用新型专利，无论是材料应用及加工方式上，如弹性材料的应用等都只是实现了理论上设计完成；而且其都存在一个问题，没有考虑装配及返修，增大了后续生产的成本；装配上的不确定因素较多，如介质谐振器不固定的，就存在装配压偏等现象，固定的易导致介质谐振器温度变化破损； 因此，急需研究一种加工及装配成本低，性能相比更稳定的双端接地的TM模介质滤波器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双端接地的TM模介质滤波器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种双端接地的TM模介质滤波器，包括腔体、放置在腔体内的TM模介质谐振器和腔体连接的盖板组件，TM模介质谐振器顶部及底部设有焙银层；所述腔体为金属内壁，所述腔体左右两侧分别安装有射频连接器，其特征在于，所述盖板组件包括盖板和盖板下侧设置的弹性金属片，弹性金属片与TM模介质谐振器的焙银层压接，实现良好的电气接触。

优选的，所述腔体的底面内对应TM模介质谐振器底部设有阶梯型凹槽，阶梯型凹槽包括一级凹槽和二级凹槽，一级凹槽底部与二级凹槽顶部形成中间凸台，所述TM模介质谐振器底部套装在阶梯型凹槽内，并嵌入在中间凸台上，靠近中间凸台的二级凹槽起到减小TM模介质谐振器底面与腔体阶梯型凹槽接触面积，实验验证接触更加良好。

优选的，所述一级凹槽的深度为0.15至0.5mm，二级凹槽深度大于一级凹槽深度0.1至0.5mm，TM模介质谐振器与一级凹槽单边接触保持宽度1.2至1.5mm。

优选的，所述TM模介质谐振器上下两端面均设有焙银层，同时两端面平行，所述焙银层为厚度一致且中间设有通孔的环形焙银层，方便形成环状面接触，通孔无金属层,。

优选的，所述TM模介质谐振器的高度高出其安装在腔体内部后的腔筋上平面0.15至0.25mm，同时弹性金属片与盖板平齐。

优选的，所述TM模介质谐振器的高度与其安装在腔体内部后的腔筋上平面齐平，同时弹性金属片安装后超出盖板达0.1至0.2mm为替代方案。