[发明专利]通信方法、装置、设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 201811592853.3 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN111371632B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 陈建州;郭雷;王路 申请(专利权)人: 阿里巴巴集团控股有限公司
主分类号: H04L69/24 分类号: H04L69/24;H04L69/08;H04L67/14;H04L67/30;H04L43/0817
代理公司: 北京展翼知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11452 代理人: 屠长存
地址: 英属开曼群岛大开*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 通信 方法 装置 设备 存储 介质
【说明书】:

发明提出了一种可以应用于物联网的通信方法、装置、设备及存储介质。设备可以包括主控芯片和外接通信芯片,主控芯片能够通过运行第一类型通信协议使得物联网设备能够与外界进行数据交互,外接通信芯片能够通过运行第二类型协议使得物联网设备能够与外界进行数据交互。可以对主控芯片与外接通信芯片之间基于不同数据传输协议进行数据传输的性能进行预估,根据预估结果,确定主控芯片与外接通信芯片之间的数据传输协议。如此,可以保障设备联网性能。可选地还可以对芯片间的数据传输机制进行配置,以建立可靠交互通道,也可以配置支持AT指令集合和可重构接口的适配层,以缩减适配成本。

技术领域

本发明涉及物联网领域,特别是涉及一种应用于物联网的通信方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

物联网的建设已成为智慧城市、智能家居、工业升级等领域的重要共识之一。随着应用场景的增加,设备的联网方式也已发生了重要变化。该变化不仅包括点到点连接方式的丰富,如Lora、NB-IoT等网络协议的使用,还包括端到端传输方式的增多,如MQTT、COAP等传输协议的普及。

在现有的设备联网方案中,通常采用片上系统(SoC)的方式,即点到点协议与端到端协议运行在同一芯片上。虽然该方式具有较高的集成度,但使得应用、协议在接口、配置、性能等方面产生了耦合,不利于方案的移植与推广。

因此,需要一种改进的设备联网方案,以解决现有技术存在的不足。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种通信方案,以解决上述至少一项问题。

根据本发明的第一个方面,提出了一种通信方法,第一芯片用于运行第一类型通信协议,第二芯片用于运行第二类型通信协议,第一芯片和第二芯片位于同一设备中,该方法包括:对第一芯片与第二芯片之间基于不同数据传输协议进行数据传输的性能进行预估;根据预估结果,确定第一芯片与第二芯片之间的数据传输协议。

可选地,对第一芯片与第二芯片之间基于不同数据传输协议进行数据传输的性能进行预估的步骤包括:根据目标场景的资源需求,配置运行所需的资源与目标场景的资源需求相当的测试程序;基于测试程序,对第一芯片与第二芯片之间基于不同数据传输协议进行数据传输的性能进行预估。

可选地,该方法还包括:根据一个或多个应用场景的资源需求,估算目标场景的资源需求。

可选地,该方法还包括:配置适配层,适配层用于提供一个或多个数据传输协议,第一芯片与第二芯片基于数据传输协议进行数据交互。

可选地,适配层还用于提供一个或多个功能接口,功能接口用于管理第一芯片与第二芯片之间的连接。

可选地,一个或多个功能接口包括:第一接口,第一接口用于基于预定的数据传输协议在第一芯片与第二芯片之间建立连接;和/或第二接口,第二接口用于关闭基于预定的数据传输协议在第一芯片与第二芯片之间建立的连接。

可选地,一个或多个功能接口包括:第三接口,第三接口用于基于第一芯片与第二芯片之间已建立的连接发送数据;和/或第四接口,第四接口用于基于第一芯片与第二芯片之间已建立的连接接收数据。

可选地,数据传输协议包括以下至少一种:MQTT;COAT;SSL;TCP;UDP。

可选地,该方法还包括:对第一芯片与第二芯片之间的数据传输机制进行配置,数据传输机制被配置为:在第一芯片向第二芯片发送的第一数据的长度大于第一预定阈值的情况下,对第一数据进行切分,以得到多个第一分片,并将多个第一分片分轮次发送给第二芯片,每轮发送至少一个第一分片;以及/或者在第二芯片向第一芯片发送的第二数据的长度大于第二预定阈值的情况下,对第二数据进行切分,以得到多个第二分片,并将多个第二分片分轮次发送给第一芯片,每轮发送至少一个第二分片。

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