[发明专利]软硬件设计与验证平台系统在审

专利信息
申请号: 201811577260.X 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN111353263A 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 颜飞;杜鹏 申请(专利权)人: 创发信息科技(苏州)有限公司
主分类号: G06F30/327 分类号: G06F30/327;G06F30/398;G06F117/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 215021 江苏省苏州市苏州工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 软硬件 设计 验证 平台 系统
【权利要求书】:

1.一种软硬件设计与验证平台系统,其特征在于,包括:

建模模块,其组态成构建一个或多个外设硬件模型,并验证它们的功能或性能;

硬件虚拟模块,其包括可执行硬件虚拟的虚拟机监视器;硬件虚拟模块是通过套接桥连结于建模模块;

操作系统模块,其包括操作系统;操作系统模块连结于硬件虚拟模块;及

应用模块,其包括一个或多个应用;应用模块连结于操作系统模块;

其中,通过应用模块与操作系统模块来执行的软件设计步骤的起点早于通过硬件虚拟模块与建模模块来执行的硬件验证步骤的起点。

2.如权利要求1所述的软硬件设计与验证平台系统,其特征在于,软硬件设计与验证系统是组态成执行系统整合验证步骤的起点,早于执行软软件设计步骤的终点与硬件验证步骤的起点。

3.如权利要求1所述的软硬件设计与验证平台系统,其特征在于,可执行硬件虚拟的虚拟机监视器是QEMU,而建模模块是以SystemC来实现。

4.如权利要求1所述的软硬件设计与验证平台系统,其特征在于,硬件虚拟模块是作为系统芯片的虚拟平台,来模拟CPU的运行。

5.如权利要求1所述的软硬件设计与验证平台系统,其特征在于,外设硬件模型的验证又包括借助QEMU来进行系统级验证,及基于覆盖驱动来进行模块级单元测试。

6.一种软硬件设计与验证平台系统,其特征在于,包括:

QEMU单元,其组态成模拟CPU与存储器,以运行应用与驱动;及

SystemC单元,其包括SoC总线;SoC总线是组态成挂载多个装置;QEMU单元与SystemC单元通过IPC单元来进行通信;

其中,通过QEMU单元来执行的软件设计步骤的起点早于通过SystemC单元来执行的硬件验证步骤的起点。

7.如权利要求6所述的软硬件设计与验证平台系统,其特征在于,QEMU单元包括通往SystemC的套接桥,而SystemC单元包括通往QEMU的套接桥,通往SystemC的套接桥与通往QEMU的套接桥皆连接至IPC单元以进行通信。

8.如权利要求7所述的软硬件设计与验证平台系统,其特征在于,通往SystemC的套接桥包括虚拟CPU及虚拟动态随机存取存储器,其等协作而组态成接收输入/输出请求、发出存储器请求、或触发中断。

9.如权利要求6所述的软硬件设计与验证平台系统,其特征在于,QEMU单元包括MIPS平台基板;MIPS平台基板包括CPU、存储器、控制台、向量中断控制器,其等通过系统总线来互相连结,进而连结于通往SystemC的套接桥。

10.如权利要求6所述的软硬件设计与验证平台系统,其特征在于,SoC总线所挂载的多个装置包括框架引擎、直接内存访问控制器、或仲裁器。

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