[发明专利]电磁波屏蔽膜有效
申请号: | 201811571403.6 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN110022640B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 高见晃司 | 申请(专利权)人: | 拓自达电线株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;C09J7/25;C09D163/00;C09D7/61;C09D5/25 |
代理公司: | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人: | 韩景漫;郭扬 |
地址: | 日本大阪府东*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁波 屏蔽 | ||
1.一种用于印制线路板的电磁波屏蔽膜,所述电磁波屏蔽膜含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层,所述屏蔽层的凸部的一部分穿透所述胶粘剂层与所述印制线路板的接地电路连接,其特征在于,所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下,所述粗糙度轮廓单元的平均宽度由JIS B 0601:2013所规定。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧的表面的负载面积率Smr2为92%以上。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,所述绝缘性保护层包含粒子状物质。
4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于,所述粒子状物质的平均粒径为15μm以上。
5.一种屏蔽印制线路板,其特征在于,所述屏蔽印制线路板贴合有权利要求1至4的任意一项所述的电磁波屏蔽膜。
6.权利要求1至4的任意一项所述的电磁波屏蔽膜的制造方法,其特征在于,该制造方法包含以下工序:
在支撑基体上涂布绝缘性树脂组合物,使其固化得到绝缘性保护层的工序;
在绝缘性保护层上形成屏蔽层的工序;
以及在屏蔽层上形成胶粘剂层的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拓自达电线株式会社,未经拓自达电线株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811571403.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电磁波屏蔽膜
- 下一篇:一种射频前端高密度复合基板的制作工艺