[发明专利]成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法

说明书

本发明提供一种成型模，其能够在成型对象物上确保大的树脂成型区域面积。本发明的成型模包括上模100和下模200，其特征在于，上模100能够吸附成型对象物，下模200包括下模底面构件202、下模侧面构件201及成型对象物脱落防止块211，由下模底面构件202和下模侧面构件201围出的空间形成下模型腔203，成型对象物脱落防止块211设置在下模侧面构件201中面向下模型腔203的端部的一部分上，能够上下移动。

技术领域

本发明涉及成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。

背景技术

近年，在将基板进行树脂成型的技术中，有提议要加大树脂成型的区域。

例如，就专利文献1记载的模制模具(成型模)而言，据同文献的记载，能够防止保持于模具夹紧面的工件(半导体晶圆、矩形基板等)移位或脱落、并确保较大的树脂封装部(树脂成型区域)的尺寸。

现有技术文献

专利文献

专利文献1特开2017-24398号公报

发明内容

发明要解决的课题

可是，以专利文献1的模制模具(成型模)的结构，无法使树脂封装部(树脂成型区域)足够大。具体而言，在专利文献1中，如相同文献的图9及图10所示，需要通过下模可动夹具6g将整个工件外周端部夹紧。由此限制了树脂封装部的大小。

于是，本发明的目的在于提供成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法，其能够确保成型对象物中大的树脂成型区域面积。

解决课题的方法

为了达成所述目的，本发明的成型模

具备上模和下模，其特征在于：

所述上模能够吸附成型对象物，

所述下模包括下模底面构件、下模侧面构件及成型对象物脱落防止块，

由所述下模底面构件和所述下模侧面构件围出的空间形成下模型腔，

所述成型对象物脱落防止块设置在所述下模侧面构件中面向所述下模型腔的端部的一部分上，并能够上下移动。

本发明的树脂成型装置以包括所述本发明的成型模为特征。

本发明的树脂成型品的制造方法使用所述本发明的成型模或所述本发明的树脂成型装置，其特征在于包括：

减压工序，在所述上模吸附有成型对象物、所述成型对象物脱落防止块接触所述上模及所述树脂成型对象物的至少一个的状态下，对所述下模型腔内部减压；

闭模工序，将所述上模及所述下模进行闭模；

树脂成型工序，使用所述下模型腔，将所述成型对象物进行树脂成型。

发明的效果

通过本发明，可提供成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法，其能够确保成型对象物中大的树脂成型区域面积。

附图说明

图1为示意性地示出实施例1的成型模中下模结构的立体图。

图2为图1下模的一部分立体图。图2(a)表示开模状态、图2(b)表示闭模状态。

图3为示出图1的下模中成型对象物脱落防止块安装部分结构的部分截面图。

图4为实施例1的成型模中上模的部分截面立体图。

图5为实施例1的减压工序中成型模的部分截面图。

图6(a)及(b)分别为实施例1的成型模的闭模状态的部分截面图。