[发明专利]电子封签

说明书

本发明公开一种能够与外界电路连通的电子封签，该电子封签包括封签本体、至少一个阻挡结构和至少一个电路，电路安设于封签本体，电路的接入点安设于封签本体的表面，接入点裸露于封签本体的部分称为导电部，导电部的表面为导电触点面，导电部与外界电路的接入点触接实现两电路的连接而连通，导电部的最大长度尺寸为a，0cm＜a≤100cm，导电部的最大宽度尺寸为b，0cm＜b≤100cm，所述阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件，所述阻挡结构位于所述封签本体的表面。本发明的技术方案封签本体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。

技术领域

本发明涉及封签技术领域，尤其涉及一种具有RFID芯片电路的电子封签。

背景技术

随着科学技术的迅速发展，封签得到广泛的应用，RFID技术目前在各行业广泛应用并发展，使用RFID技术可以实现数据的存贮、防伪、跟踪，并依靠物联网或互联网实现对物品的实时跟踪、追溯等。把RFID技术应用到电子封签中的方法也越来越成熟，RFID电子封签领域，实现对所封物品进行标识，确认，防伪等，RFID电子封签发展趋势也越来越好，但是，目前电子封签内部设有闭合的RFID芯片电路，无法实现一个电子封签内RFID芯片电路根据需要转化为多个RFID芯片电路，实现不同的电路功能，如验封电路、标识电路、报警电路等。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种具有电路的电子封签，电子封签至少有一个电路，并通过导电部与外界电路连接而导通，旨在电子封签内的电路与外界不同电路连接而实现不同的电路功能。

为实现上述目的，本发明提供一种能够与外界电路连通的电子封签，电子封签包括封签本体、至少一个电路和至少一个阻挡结构，所述电路安设于所述封签本体，电路的接入点安设于所述封签本体的表面，所述接入点裸露于所述封签本体的部分称为导电部，所述导电部的表面为导电触点面，所述导电部与外界电路的接入点触接实现两电路的连接而连通，所述导电部的最大长度尺寸为a，0cm＜a≤100cm，所述导电部的最大宽度尺寸为b，0cm＜b≤100cm；所述阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件，所述阻挡结构位于所述封签本体的表面；所述封签本体内的电路中的第一电路的一个接入点安设于所述封签本体的一表面形成导电部，所述第一电路的另一个接入点与外界第一电路的一个接入点直接连接，当所述第一电路的导电部与所述外界的第一电路的另一个接入点触接而使得两电路连通时，所述第一电路与所述外界电路连接变成一个连通的电路。

优选地，至少一个射频IC芯片，至少一个所述射频IC芯片连接于所述第一电路内，当所述第一电路与所述外界的第一电路连通时，所述射频IC芯片可被外界读取。

优选地，所述封签本体的表面设有至少两个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的封签本体围成一滑行槽，至少一个所述导电部位于所述滑行槽底壁或者侧壁，所述导电部的长度方向与所述凸筋的长度方向并行排列，或者所述导电部的宽度方向与所述凸筋的长度方向并行排列，或者所述导电部的长度方向介于所述凸筋的长度方向和宽度方向之间排列，所述封签本体包括前端和后端。

优选地，所述滑行槽底壁凹设有限位槽，至少一个所述导电部位于所述限位槽内；

至少有一个所述限位槽包括第一侧壁，所述第一侧壁背离所述封签本体前端设置，所述第一侧壁所在的限位槽的开口朝向上方时，所述第一侧壁远离该限位槽的底壁的一端高于靠近限位槽的底壁的一端，且第一侧壁远离其底壁的一端在水平面上的正投影到封签本体前端距离尺寸大于或者等于该第一侧壁靠近其底壁的一端在水平面上的正投影到封签本体前端距离尺寸，一个第一侧壁构成一个所述阻挡结构；

其中，所述第一侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动。

优选地，所述封签本体还开设有至少一个容纳槽，所述容纳槽的槽壁固定连接有弹性棘，所述弹性棘具有弹性且弯曲设置，所述弹性棘凸处于所述封签本体表面；