[发明专利]一种低泡水基清洗剂及清洗方法

说明书

本发明提供了一种低泡高效水基清洗剂及清洗方法，由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%；消泡剂0%~0.05%；余量为去离子水；非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚，吐温20，烷基酚聚氧乙烯9醚，三乙醇胺中的任一种，或两种，或三种，或四种以各自大于0%的质量比混合；阳离子表面活性剂是十六烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵中的任一种，或两种，或任三种以各自大于0%的质量比混合。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好；在清洗过程中低挥发性，不会产生公害物质而影响工作人员健康，且清洗过程中几乎没有泡沫产生。

技术领域

本发明属于电路焊接组装焊后清洗剂制造领域，涉及到一种低泡水基清洗剂及清洗工艺方法。尤其涉及适用于电子产品的焊后产品清洗的清洗剂，特别是在表面组装技术。

背景技术

SMT是目前电子组装行业里最为流行的一种技术，主要是将SMC/SMD通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装在PCB的表面或者其他基板的表面上。纵观整个电子行业的发展周期，虽然中国的SMT产业处于发展初期，但早已步入正轨，且呈现出蓬勃发展的态势。随着对电子产品小型化和精密化，锡焊后的元器件引脚上不可避免的会残留助焊剂、钎剂、锡膏等残留物或者其他外来污染物，不仅会使产品可靠性变差，而且可能会导致后期出现短路，腐蚀等引起电气故障。

目前采用的清洗剂主要是由醇类，酮类，烷烃类，脂类等低闪点，低沸点的溶剂组成，此类清洗剂在清洗后残留物较少，但其成本较高、易燃易爆、挥发性大等，对工作人员的身体健康会产生危害，此外，低碳类的醇会因为吸水性强而出现清洗的表面出现发白现象，影响产品的美观。

如今国内研发的清洗剂品种繁多，其“水基”最为亮点，按照水的含量可分为半水基清洗剂和水基清洗剂，其中水基清洗剂还可按照酸碱性可分为碱性清洗剂、中性清洗剂、碱性清洗剂。虽然基本上都能满足清洗要求，但一方面，大多数清洗剂对钎料及助焊剂的种类依赖性强，清洗范围有限，稳定性差，易挥发且对人体健康有害。另一方面，大多数清洗剂制备方法繁琐，有的需要引进其他辅助设备，且清洗剂的成分复杂，对焊点会产生腐蚀，在清洗过程中会产生大量气泡，无法用于全自动化清洗和超声波清洗。

现有技术中，如CN107474973A专利中公布了一种PCB板用水基清洗剂，其制备方法为：（1）在反应釜中加入苯并三氮唑、壬基酚聚氧乙烯醚、D-柠檬烯、乙酸丁酯、乙醇胺、十二烷基醇聚氧乙烯醚羧酸钠、乙醇，混合搅拌5~20min；（2）继续加入异丙醇、单硬脂酸聚氧乙烯酯、硝基乙烷、月桂醇醚磷酸酯钾，充分搅拌均匀15~25min；（3）最后加入羟基乙叉二膦酸四钠和去离子水，超声波振荡20~35min，静置过滤。该清洗剂制备方法繁琐，在制备过程中还需要超声波机作为辅助设备，且成分复杂，导致成本偏高，且加入的乙醇，异丙醇等属于易挥发的药品，影响工作人员身体健康。

发明内容

本发明针对现有技术的上述不足，本发明的目的在于提供一种低泡水基清洗剂及清洗工艺；该水基清洗剂制备方法简单，清洗过程中低泡、低挥发性、安全性高、不会腐蚀被清洗件等。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低泡水基清洗剂，其特征在于：由以下质量百分比的原料制成：

表面活性剂：6%~12%；

缓蚀剂： 0%~0. 1%；

消泡剂： 0%~0.05%；

余量为去离子水； 各成分重量之和为100%。

进一步的特征是：所述表面活性剂为非离子表面活性剂、阳离子表面活性剂与双子星非离子型表面活性剂复配而成，其中非离子表面活性剂占表面活性剂总重量的50%~69%；阳离子表面活性剂占表面活性剂总重量的30%~49%；双子星非离子型表面活性剂占表面活性剂总重量的1%~20%。