[发明专利]光模块通信组件

说明书

本发明公开了一种光模块通信组件，包括电路板，所述电路板的相对两面分别设置有光模块，每一所述光模块上分别通过弹性连接部件固定设置有第一散热部件。本发明实施例通过在电路板的正面和反面同时设置光模块，提高了光模块的设置密度，通过在光模块上分别设置散热装置并在光模块之间夹设散热装置，解决了由于光模块设置密度高导致的散热差的问题，改善的散热效果。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块通信组件。

背景技术

在通讯领域，随着产品业务量需求增加和硬件系统集成度提升，需要在一块单板上布局更多数量光模块，期望进一步提高单板光口密度并降低每端口成本，从而提升产品竞争力。单板槽位空间内光模块数量增加造成了光模块功耗密度过大，带来光模块风冷级联散热难题。在降低光模块器件尺寸和功耗、引入新的散热技术等措施的基础上，优化单板光模块布局，在单板尺寸一定的前提下，提高光模块密度的同时提升光模块的有效散热空间，是解决光模块布局瓶颈的重要措施。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块通信组件，用以解决现有技术中存在由于模块数量多而造成散热差的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种光模块通信组件，包括电路板，所述电路板的相对两面分别设置有光模块，每一所述光模块上分别通过弹性连接部件固定设置有第一散热部件。

可选的，所述电路板包括第一电路板区和第二电路板区；其中，所述第一电路板区的厚度大于或等于所述第二电路板区的厚度。

可选的，所述第一电路板区的两面分别设置有所述光模块；其中，所述第一电路板区设置有与所述光模块抵触连接的第二散热部件。

可选的，所述第二散热部件包括均热板；其中，所述均热板设置在所述第一电路板区内，且所述均热板与所述光模块的设定区域抵触连接。

可选的，所述的光模块的导轨采用压接的方式与所述电路板及均热板连接。

可选的，所述均热板与所述光模块的抵触连接面设置有导热介质。

可选的，所述第二散热部件的厚度不大于所述电路板的厚度。

可选的，所述第一散热部件与所述光模块的导轨通过弹性簧片固定连接。

可选的，所述光模块通信组件还包括面板，所述面板延垂直于所述电路板的方向设置；

所述面板分别与每一所述光模块的导轨连接。

可选的，所述第二电路板区的相对两面分别设置有通信芯片和/或控制芯片；

所述通信芯片和所述控制芯片上分别设置有第三散热部件。

可选的，所述第二电路板区设置有平衡风阻板。

本发明实施例通过在电路板的正、反两面设置光模块，提高光模块密度，并且提高了有效散热空间在单板尺寸中的占比，解决密度提升与散热空间冲突的问题，提升系统接入容量。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本发明第一实施例的光模块通信组件的结构示意图；

图2为本发明第二实施例的光模块通信组件的结构示意图；