[发明专利]一种手机中框的加工方法、手机中框和手机

权利要求书

1.一种手机中框的加工方法，其特征在于，包括：

通过对外框材料加工，得到外框；

在所述外框上，对内框材料进行加工，得到内框，其中，所述内框位于外框内；

对所述内框和所述外框进行CNC加工，得到天线断槽点；

对所述内框和所述外框进行NMT加工，以使塑胶材料填充在天线断槽点，形成成型天线槽；

对所述外框进行外观加工，从而得到所述手机中框。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过对外框材料加工，得到外框，进一步包括：

对所述外框材料进行预处理，得到外框胚料；

对所述外框胚料进行CNC加工，形成外框。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述外框材料进行预处理，得到外框胚料的加工方法包括挤出加工、锻压加工或冷轧料。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述外框胚料进行CNC加工，形成外框，进一步包括：

对所述外框胚料进行CNC加工，得到外框基体结构；

在所述基体结构CNC加工出固定槽，从而得到所述外框。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述固定槽为燕尾槽。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述燕尾槽的宽度大于5mm。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述外框上，对内框材料进行加工，得到内框，进一步包括；

对所述内框材料进行压铸加工，得到内框基体结构以及和所述固定槽配合的固定键；

加工出天线pad点，其中，所述天线pad点位于所述内框的基体结构上。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述天线pad点的加工工艺包括压铸加工、CNC加工或激光蚀刻。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述内框和所述外框进行NMT加工，进一步包括：

纳米处理，在所述内框和外框上做出纳米孔；

注塑加工，做出所述成型天线槽。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述纳米处理的方式是T处理、C处理、E处理或S处理。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括对所述外框进行外观颜色工艺处理。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述对所述外框进行外观颜色工艺处理的工艺处理方法包括阳极处理、PVD镀膜或喷漆。

13.一种手机中框，其特征在于：是采用权利要求1-12中任意一项所述的手机中框的加工方法制作得到的。

14.一种手机，其特征在于：包括权利要求13所述的手机中框。

15.一种手机中框，其特征在于，包括：

内框，设有天线断槽点；

外框，将所述内框包围并与所述内框连接。

16.根据权利要求15所述的手机中框，其特征在于，所述内框还设有固定键，所述外框设有固定槽，所述固定键和所述固定槽配合将所述内框和所述外框固定。

17.根据权利要求16所述的手机中框，其特征在于，所述固定键为燕尾槽键，所述固定槽为燕尾槽。

18.根据权利要求17所述的手机中框，其特征在于，所述燕尾槽的宽度要大于5mm。