[发明专利]一种双工位激光焊接设备及焊接方法

权利要求书

1.一种双工位激光焊接设备，包括激光焊接头，其特征在于，还包括：

焊接房，其具有焊接工作腔室，所述激光焊接头设于所述焊接工作腔室内，所述焊接工作腔室的侧部还设有腔室口；

屏蔽门，能够绕竖直方向延伸的转动中心线旋转地设置在所述腔室口，所述屏蔽门的两侧各设有一组用于置放待焊接工件的工作台，两个所述工作台随所述屏蔽门的旋转而交替地位于所述焊接工作腔室内；

焊接定位工装，用于对待焊接工件进行定位，每个所述工作台上均设有一组所述的焊接定位工装；

自动上料装置，包括用于堆叠物料的物料架，以及用于将所述物料架上的所述物料逐一地转移至所述工作台上的搬运机构。

2.根据权利要求1所述的双工位激光焊接设备，其特征在于：位于所述焊接工作腔室内的所述工作台上形成焊接工位，位于所述焊接工作腔室外的所述工作台上形成上料工位，其中，所述上料工位经180°旋转转换为所述的焊接工位，相应地，所述焊接工位经180°的旋转转换为所述的上料工位，且所述上料工位同时构成下料工位。

3.根据权利要求1所述的双工位激光焊接设备，其特征在于：所述屏蔽门的周部与所述腔室口的周部之间设置有密封结构。

4.根据权利要求1所述的双工位激光焊接设备，其特征在于：所述焊接设备还包括底座、设于所述底座上用于驱使所述屏蔽门旋转的旋转驱动装置，所述旋转驱动装置位于所述屏蔽门的下方，所述焊接设备还包括用于罩设收容所述底座与所述旋转驱动装置的安全罩壳，所述屏蔽门位于所述安全罩壳的上方。

5.根据权利要求4所述的双工位激光焊接设备，其特征在于：所述安全罩壳呈圆盘状，所述屏蔽门的宽度方向沿所述安全罩壳的径向延伸，且所述屏蔽门的宽度与所述安全罩壳的直径相同，所述安全罩壳的一部分位于所述焊接工作腔室内，所述安全罩壳的周部与所述腔室口之间密封配合。

6.根据权利要求1所述的双工位激光焊接设备，其特征在于：所述物料架包括底框架和分设于所述底框架长度方向两侧的两个侧框架，所述物料沿高度方向依次堆叠在所述底框架的上方并位于两个所述侧框架之间，所述搬运装置包括上料架，所述上料架上具有能够沿竖直方向升降的料夹座，以及用于驱使所述料夹座升降的驱动组件，所述料夹座上具有沿水平方向延伸的提料叉，所述底框架的上部开设有供所述提料叉对应插入的料叉槽。

7.根据权利要求6所述的双工位激光焊接设备，其特征在于：所述自动上料装置还包括具有承载台的移载小车，所述物料架置放在所述承载台上；所述上料架具有料架底座、固设于所述料架底座上并沿竖直方向延伸的支撑架，所述料架底座上具有提供所述移载小车行驶导向的导轨，所述料夹座设于所述支撑架上并位于所述导轨的上方。

8.根据权利要求6所述的双工位激光焊接设备，其特征在于：所述搬运装置还包括龙门式上料座，所述龙门式上料座上设置有用于将所述物料架上的所述物料逐一地转移至所述工作台上的取料工作头，以及用于驱使所述取料工作头沿X向和/或Y向，以及Z向相对运动的上料驱动装置。

9.根据权利要求1-8任一项所述的双工位激光焊接设备，其特征在于：所述焊接定位工装至少包括用于将置放在所述工作台上形成待焊接部件的所有所述物料予以限位的限位压紧装置，以及用于对所述工作台上的所述待焊接部件进行拍照的CCD相机，所述激光焊接头具有控制其工作状态的控制装置，所述CCD相机与所述控制装置信号连接。

10.一种双工位焊接方法，其特征在于：采用如权利要求9所述的双工位激光焊接设备，其中，所述控制装置根据所述CCD相机采集到的所述待焊接部件的照片获取焊缝大小，并向所述激光焊接头发出焊接动作指令，所述焊接动作指令至少包括激光强度信息与焊接时间信息。