[发明专利]全自动按键开关装配成型机在审
| 申请号: | 201811544151.8 | 申请日: | 2018-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN109590736A | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
| 发明(设计)人: | 胡根平;胡运佼 | 申请(专利权)人: | 苏州市全力自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
| 代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 李先锋 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 簧片装配装置 料带装置 料盘 切断成型装置 按键开关 成品装置 卷纸机构 卷纸装置 铆合装置 装配成型 组合装置 通过感应装置 感应装置 基座装置 装配工位 放料 料带 | ||
本发明公开了一种全自动按键开关装配成型机,其包括机架、移基座料带装置、卷纸装置、第一簧片装配装置、第二簧片装配装置、组合装置、铆合装置、切断成型装置、以及移成品装置,所述机架、移基座料带装置、卷纸装置、第一簧片装配装置、第二簧片装配装置、组合装置、铆合装置、切断成型装置、以及移成品装置均设置在机架上,所述移基座料带装置包括感应装置和基座料盘,将基座料盘安装在卷纸机构上,通过感应装置由卷纸机构带动基座料盘放料,所述基座料带与所述移基座装置对接,由移基座料带装置移至第一簧片装配装置装配工位。
技术领域
本发明涉及一种成型机,尤其涉及一种全自动按键开关装配成型机。
背景技术
现有技术的簧片需要人工操作治具完成,由于工序复杂,需要很多人力才能完成,这样导致人工成本高、生产效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于:提供一种安装密度高的全自动按键开关装配成型机,其生产效率高。
为解决上述技术问题,本发明的第一种技术方案是:
一种全自动按键开关装配成型机,其包括机架、移基座料带装置、卷纸装置、第一簧片装配装置、第二簧片装配装置、组合装置、铆合装置、切断成型装置、以及移成品装置,所述机架、移基座料带装置、卷纸装置、第一簧片装配装置、第二簧片装配装置、组合装置、铆合装置、切断成型装置、以及移成品装置均设置在机架上,所述移基座料带装置包括感应装置和基座料盘,将基座料盘安装在卷纸机构上,通过感应装置由卷纸机构带动基座料盘放料,所述基座料带与所述移基座装置对接,由移基座料带装置移至第一簧片装配装置装配工位。
进一步地,所述第一簧片装配装置包括第一簧片振动盘、第一簧片上料轨道和第一装簧片装置,所述第一簧片振动盘与第一簧片上料轨道对接,第一簧片从第一簧片振动盘进入第一簧片上料轨道,由第一装簧片装置装入基座并随移基座料带装置移至第二簧片装配装置。
进一步地,所述第二簧片装配装置包括第二簧片振动盘、第二簧片上料轨道和装簧片机构,所述第二簧片振动盘与第二簧片上料轨道对接,第二簧片从第二簧片振动盘进入第二簧片上料轨道,由装簧片机构装入基座并随移基座料带装置移至组合装置工位。
进一步地,所述组合装置包括上盖振动盘、上盖上料轨道、硅胶振动盘、硅胶上料轨道、送硅胶装置和组合装置,所述上盖振动盘与上盖上料轨道对接,上盖从上盖振动盘进入上盖上料轨道,所述硅胶振动盘与所述硅胶上料轨道对接,所述硅胶上料轨道与所述送硅胶装置对接,硅胶从硅胶振动盘进入硅胶上料轨道,送硅胶装置将硅胶送出,由组合装置将上盖从上盖上料轨道抓取放置在送硅胶装置上,再由组合装置将组合在一起上盖和硅胶抓取装入基座中,随移基座料带装置移至铆合装置。
进一步地,所述铆合装置将上盖与基座铆合,成半成品,并随移基座料带装置移至切断成型装置工位,所述切断成型装置包括定位装置和切断成型装置,所述移基座料带装置将半成品移至切断成型装置由定位装置将基座定位,再由切断成型装置将半成品切断成型。
进一步地,所述移成品装置包括取成品装置、移成品装置、及成品轨道,所述切断成型的成品由取成品装置将成品取住,再由移成品装置将成品移至成品轨道。
与现有技术相比,本发明至少具有益效果如下:所述移基座料带装置包括感应装置和基座料盘,将基座料盘安装在卷纸机构上,通过感应装置由卷纸机构带动基座料盘放料,所述基座料带与所述移基座装置对接,由移基座料带装置移至第一簧片装配装置装配工位,从而全自动按键开关装配成型机的自动化程度高、生产效率高。
附图说明
图1是全自动按键开关装配成型机的立体图。
图2为如图1所示全自动按键开关装配成型机的部分立体图。
图3为如图1所示全自动按键开关装配成型机的部分立体图。
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