[发明专利]一种光学次模块及光模块

说明书

本发明实施例提供的光学次模块及光模块，涉及光通信领域。本发明实施例提供的光学次模块及光模块中，盖板与壳体形成容纳光学器件的腔体，光学器件放置在壳体的底壁上，盖板的侧板与壳体的侧壁通过胶水粘接，由于胶水的膨胀系数分别大于壳体及盖板的膨胀系数，所以胶水膨胀后体积比壳体及盖板显著增大，会对盖板及壳体形成挤压，侧板与侧壁之间夹有胶水，胶水直接挤压侧板及侧壁，盖板设置有侧板，与已有技术相比，盖板更容易受力变形，为膨胀后的胶水提供容纳空间，以释放胶水膨胀后的挤压力，进而减小了壳体受到的挤压力，减小了壳体的形变，进而减弱了壳体形变对光学器件位置的影响，利于预设光路的保持，改善了光功率的下降问题。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光学次模块及光模块。

背景技术

光模块通常指用于光电转换的一种集成模块，可以将光信号转换为电信号，或者将电信号转换为光信号，在光通信领域发挥着重要作用。光模块主要由光学次模块和功能电路，即电路板组件构成。光学次模块里封装有激光芯片和/或光探测器等光电芯，光学次模块与电路板组件之间电连接，电路板组件与外部上位机连接实现供电及电信号传输，光学次模块与外部光纤等传光介质连接实现光传输。

已有技术提供的光学次模块中采用光学盒子BOX封装结构来封装激光芯片等光学器件，以实现光传输。盒子封装采用壳体及盖合壳体的盖板形成密封腔体，将光学器件放置在腔体内的壳体表面，但是，由于BOX封装结构的盖板与壳体之间用于密封的胶水为防水密封胶水，现有的防水密封胶水的膨胀系数都比较大，最小的也可达到30×10^-6.K^-1，而光模块中金属件的膨胀系数只有5~6×10^-6.K^-1左右。由于防水密封胶水中含有30um大小的石英晶粒，受热膨胀后的硬度较高，在光学次模块生产或工作过程中，经过高温烘烤后，相同大小量的胶水膨胀量会比相同大小的金属膨胀量大5倍左右，因此会对壳体和盖板形成挤压力，使壳体和盖板均会产生一定程度的形变。壳体的形变会改变设置在壳体表面的光器件位置，进而影响预设光路，导致光功率的下降。

发明内容

本发明提供了一种光学次模块及光模块，解决背景技术中导致的光功率下降的问题。

为了实现上述发明目的，本发明实施例采用如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种光学次模块，包括：壳体、盖板及光学器件；

壳体包括底壁及侧壁，盖板包括顶板及侧板，顶板置于侧壁上，侧壁与侧板之间通过胶水粘接，胶水的膨胀系数分别大于壳体的膨胀系数和盖板的膨胀系数，光学器件设置在壳体及盖板围成的腔体内，固定在底壁表面。

另一方面，本发明实施例提供一种光模块，光模块包括上述光学次模块。

本发明实施例提供的光学次模块及光模块，在盖板与壳体形成容纳光学器件的腔体，光学器件放置在壳体的底壁上，盖板的侧板与壳体的侧壁通过胶水粘接，由于胶水的膨胀系数分别大于壳体及盖板的膨胀系数，所以胶水膨胀后体积比壳体及盖板显著增大，会对盖板及壳体形成挤压，侧板与侧壁之间夹有胶水，胶水直接挤压侧板及侧壁，盖板设置有侧板，与已有技术相比，盖板更容易受力变形，为膨胀后的胶水提供容纳空间，以释放胶水膨胀后的挤压力，进而减小了壳体受到的挤压力，减小了壳体的形变，进而减弱了壳体形变对光学器件位置的影响，利于预设光路的保持，改善了光功率的下降问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的光模块结构示意图；

图2-1为已有技术提供的光学次模块的侧视图；

图2-2为已有技术提供的光学次模块的受力示意图；