[发明专利]一种光学次模块及光模块

说明书

本发明公开了一种光学次模块及光模块，光模块包括光学次模块和电路板；光学次模块中，上盖板置于外壳上形成容纳腔，光器件置于容纳腔内，且固定在外壳的底面上；上盖板包括顶板和垂直于顶板的侧板；侧板通过胶水层与外壳连接，胶水层的膨胀系数分别大于外壳的膨胀系数和上盖板的膨胀系数，使得本发明提供的光学次模块在高温烘烤时，胶水层的膨胀度要大于外壳和上盖板；膨胀的胶水对外壳和上盖板产生推力，该推力作用在侧板上时，形成力矩，与现有技术相比，使上盖板较外壳更容易产生形变，进而可防止形变传递到外壳上。而外壳产生的形变量变小，会改善影响光路的情况，以解决现有的光学次模块易出现影响光路，使得光传输效果不佳的问题。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光学次模块及光模块。

背景技术

光模块通常指用于光电转换的一种集成模块，可以将光信号转换为电信号，或者将电信号转换为光信号，在光通信领域发挥着重要作用。光模块主要由光学次模块和功能电路，即电路板组件构成。光学次模块里封装有激光芯片和/或光探测器等光电芯，光学次模块与电路板组件之间电连接，电路板组件与外部上位机连接实现供电及电信号传输，光学次模块与外部光纤等传光介质连接实现光传输。

现有技术提供的光学次模块中采用光学BOX封装结构来封装激光芯片等光学器件，以实现光传输。如图1和图2所示，常用的光学次模块包括上盖板3、外壳2、金属基板5、光学器件4和电器件1，上盖板3和外壳2结合成光学BOX封装结构，形成用于封装光学次模块的腔体，金属基板5置于腔体内，光学器件4固定在金属基板5上，电器件1与外壳2的一端连接。上盖板3为实心平板结构，上盖板3与外壳2之间通过胶水粘结实现密封封装，并通过柔板与PCB连接。

但是，由于BOX封装结构的上盖板3与外壳2之间用于密封的胶水为防水密封胶水，现有的防水密封胶水的膨胀系数都比较大，最小的也可达到30×10^-6·K^-1，而光模块中金属件的膨胀系数只有5～6×10^-6·K^-1左右。由于防水密封胶水中含有直径为30um大小的石英晶粒，受热膨胀后的硬度较高，在光学次模块生产过程中，经过高温烘烤后，相同大小量的胶水膨胀量会比相同大小的金属膨胀量大5倍左右，因此会对外壳2和上盖板3形成挤压力，使外壳2和上盖板3均会产生一定程度的形变。而同样大小的挤压力作用在外壳2和上盖板3上，外壳2和上盖板3所产生的形变则会有所不同，外壳2的形变量超出上盖板3形变量过多，影响光学器件的光路，导致光路偏离原设计位置，使得光传输效果不佳。

发明内容

本发明提供了一种光学次模块及光模块，以解决现有的光学次模块光传输效果不佳的问题。

本发明提供了一种光学次模块，包括：外壳、上盖板和光器件；

所述上盖板置于外壳上，外壳和上盖板形成容纳腔；所述光器件置于容纳腔内，且固定在外壳的底面上；

所述上盖板包括顶板和垂直于所述顶板的侧板；所述侧板通过胶水层与外壳连接；所述胶水层的膨胀系数分别大于外壳的膨胀系数和上盖板的膨胀系数。

本发明提供了一种光模块，包括：电路板和上述所述的光学次模块，所述电路板与光学次模块连接。

由以上技术方案可知，本发明实施例提供的一种光学次模块及光模块，光模块包括光学次模块和电路板；光学次模块包括：外壳、上盖板和光器件，上盖板置于外壳上形成容纳腔，光器件置于容纳腔内，且固定在外壳的底面上；上盖板包括顶板和垂直于顶板的侧板；侧板通过胶水层与外壳连接，胶水层的膨胀系数分别大于外壳的膨胀系数和上盖板的膨胀系数，使得本发明提供的光学次模块在较高温度下，胶水层的膨胀度要大于外壳和上盖板；膨胀的胶水对外壳和上盖板产生推力，该推力作用在上盖板的侧板上时，形成力矩，与现有技术相比，上盖板的结构使其较外壳更容易产生形变，进而通过上盖板的形变为胶水的膨胀提供空间，使外壳产生的形变量变小，从而改善对光器件的位置的影响，以解决现有的光学次模块易出现影响光路，使得光传输效果不佳的问题。