[发明专利]显示组件及其制作方法

说明书

本申请公开了一种显示组件及其制作方法，所述显示组件包括显示面板、柔性电路板和控制芯片；所述显示面板的背面设有绑定区域，所述显示面板的控制线路从其显示区域引出并延伸至所述绑定区域，以与所述柔性电路板绑定在所述绑定区域，所述控制芯片绑定在所述柔性电路板上，从而能够减小显示面板的边框宽度，有效提升屏占比。

技术领域

本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示组件及其制作方法。

背景技术

显示面板包括有效显示区(Active Area)和位于有效显示区四周的边框，全面屏的实现需要最大程度地减小边框的宽度。显示面板底部边框中的端子部占用面积非常大，而现有技术中的显示面板端子部主要采用两种封装方式，一种是COG(Chip On Glass)封装方式，即将控制芯片(IC)直接绑定到玻璃基板上，显示面板的边框宽度一般在3-5mm左右。另一种是COF(Chip On Film)封装方式，如图1所示，基板11与基板12相对设置，基板11上设置端子部110，显示面板内部的控制线路120汇聚在端子部110上，再经柔性电路板13引出，控制芯片14压放在柔性电路板30上。相比控制芯片在玻璃基板上的COG封装方式，COF封装方式可以使显示面板的宽度缩小1-1.5mm左右。

但是，即使采用COF封装方式，显示面板的端子部也必须预留柔性电路板绑定区域，端子部的宽度仍有2.0-3.0mm左右。这对全面屏来说，仍具有很宽的边框，屏占比不高。

发明内容

本申请实施例提供一种显示组件及其制作方法，能够减小显示面板的边框宽度，有效提升屏占比。

本申请实施例提供了一种显示组件，包括显示面板、柔性电路板和控制芯片；

所述显示面板的背面设有绑定区域，所述显示面板的控制线路从其显示区域引出并延伸至所述绑定区域，以与所述柔性电路板绑定在所述绑定区域，所述控制芯片绑定在所述柔性电路板上。

进一步地，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板；所述绑定区域设置在所述第一基板背离所述第二基板的一侧；

所述显示面板的控制线路从所述第一基板的显示区域引出，并沿着所述第一基板延伸至所述绑定区域。

进一步地，所述显示面板的控制线路从所述第一基板的显示区域引出，并沿着所述第一基板的非显示区域和侧壁延伸至所述绑定区域。

进一步地，所述第一基板的非显示区域设有导电通孔；

所述显示面板内部的控制线路从所述第一基板的显示区域引出，并沿着所述第一基板的非显示区域和所述导电通孔延伸至所述绑定区域。

进一步地，所述第一基板和所述第二基板尺寸相同，且所述第一基板和所述第二基板对齐设置。

进一步地，所述显示组件为OLED组件或LCD组件。

本申请实施例还提供了一种显示组件的制作方法，包括：

提供显示面板、柔性电路板和控制芯片；

在所述显示面板的背面设置绑定区域；

将所述显示面板的控制线路从其显示区域引出并延伸至所述绑定区域，以与所述柔性电路板绑定在所述绑定区域；

将所述控制芯片绑定在所述柔性电路板上。

进一步地，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板；所述绑定区域设置在所述第一基板背离所述第二基板的一侧；

所述将所述显示面板的控制线路从其显示区域引出并延伸至所述绑定区域，具体包括：

将所述显示面板的控制线路从所述第一基板的显示区域引出，并沿着所述第一基板延伸至所述绑定区域。