[发明专利]一种高强度的FPC电路板

说明书

本发明公开了一种高强度的FPC电路板，具有干膜层，所述干膜层上布置有导电层，导电层上有基层，基层上面布置有导电层，所述导电层与基层材料中间开设有若干个连接孔，所述基层的正中央设有印刷部，印刷部的边缘设有加强部，基层的弯曲部设有补强部，加强部上设有防裂孔；本发明的线路板信号稳定，抗干扰性更强，更耐高低温，且工艺简单，制作效率高，干膜层用以防止油墨漏出，防止出现假性露铜发生。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体是一种高强度的FPC电路板。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

随着电子产品的轻薄化，FPC的线路上的电子元件分布越来越密，为了满足这种需求，双面板或多层板应用的非常广泛，在生产双面板、多层板时，需要在做图形转移之前，先在产品上钻孔，而在这个过程中，每一款产品的钻孔有效尺寸都不相同，因此在钻孔时容易出现钻孔偏差，其次，有时FPC电路板的方向性不强，容易弄反。

发明内容

本发明的目的就是提供一种高强度的FPC电路板。

本发明的一种高强度的FPC电路板，具有干膜层，所述干膜层上布置有导电层，导电层上有基层，基层上面布置有导电层，所述导电层与基层材料中间开设有若干个连接孔，所述基层的正中央设有印刷部，印刷部的边缘设有加强部，基层的弯曲部设有补强部，加强部上设有防裂孔。

优选地，本发明中所述补强部呈圆弧状。

本发明的线路板信号稳定，抗干扰性更强，更耐高低温，且工艺简单，制作效率高。干膜层用以防止油墨漏出，防止出现假性露铜发生。

附图说明

图1是本发明的局部剖视图；

图2是本发明的基材机构示意图；

其中：1-干膜层，2-基层，3-导电层，4-连接孔，21-加强部，22-印刷部，23-补强部，24-防裂孔。

具体实施方式

本实施例的一种高强度的FPC电路板，参见图1，图2，具有干膜层1，所述干膜层1上布置有导电层3，导电层3上有基层2，基层2上面布置有导电层3，所述导电层3与基层2材料中间开设有若干个连接孔4，所述基层2的正中央设有印刷部22，印刷部22的边缘设有加强部21，基层2的弯曲部设有补强部23，加强部21上设有防裂孔24。

优选地，本实施例中所述补强部23呈圆弧状。

本实施例的线路板信号稳定，抗干扰性更强，更耐高低温，且工艺简单，制作效率高。干膜层用以防止油墨漏出，防止出现假性露铜发生。