[发明专利]测试键检测电路有效

专利信息
申请号: 201811524365.9 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN111323689B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 吴昆源;王伟任;陈建孚;许振贤;陈元辉;陈瑞瑶;顾政宗;黄智宏;蔡承洋;陈毓霖 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 徐协成
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 测试 检测 电路
【说明书】:

发明公开一种测试键检测电路,包括多个振荡器与驱动电路。每一个所述振荡器具有致能端、电压端以及输出端,其中所述多个致能端,是连接到一个共同致能端。驱动电路接收所述多个振荡器的所述多个输出端以及增加所述多个输出端中所选择的其中一个的驱动水平,成为频率输出。

技术领域

本发明涉及一种半导体制造技术,且特别是关于用于半导体制造的测试键检测电路。

背景技术

集成电路是使用半导体制造技术的不同工艺(process)在晶圆(wafer)逐层形成不同元件结构,最后完成集成电路的结构。另外,在晶圆上有大量相同的集成电路同时被制造。为了要确保集成电路是否如设计所预期的结构被正确制造完成,在晶圆上或是集成电路中也会设置有测试键,用以在制造过程中可以检测所完成的电路结构的性能。测试键在半导体制造的功用是一般所知,在此不予详细描述。

要将探测在测试键所产生的测试信号,其需要测试键检测电路将测试信号引出,并且适当处理,以得到可用于分析的信号。测试信号在测试键的电压信号。此电压信号会被转换成频率信号后输出给后端分析电路进行产品分析。

然而在半导体制造上,一批次的制造会包含大量的晶圆以及晶圆上的大量集成电路单元,其会针对不同位置,环境、制造质量等等的检测而设置有大量的测试键。因此,对于测试键的检测,因应大测量试键的检测,其测试键检测电路的硬件成本以及检测所耗的时间成本都很大。

在测试键检测上,如何降低电路的硬件成本以及检测的时间成本是需要考虑与改良。

发明内容

本发明提供测试键检测电路,其检测电路可由多个测试键共用,减少电路成本。另外基于共用的特性,本发明可以同时进行的多个晶圆测试而减少时间成本。

在一实施例,本发明提供一种测试键检测电路,包括多个振荡器与驱动电路。每一个所述振荡器具有致能端、电压端以及输出端,其中所述多个致能端,是连接到一个共同致能端。驱动电路接收所述多个振荡器的所述多个输出端以及增加所述多个输出端中所选择的其中一个的驱动水平,成为频率输出。

在一实施例,本发明再提供一种测试键检测电路,包括多个振荡器与驱动电路。每一个所述振荡器具有致能端、电压端以及输出端,其中所述多个致能端,是连接到一个共同致能端。驱动电路包括多功器、降频器及缓冲器。多功器接收在所述多个振荡器的多个输出端的多个频率信号以及输出所述多个频率信号中所选择的其中一个。降频器,对所述多个频率信号中所选择的所述其一降低频率,成为降频信号。缓冲器接收所述降频信号,以增加驱动水平成为频率输出。

在一实施例,如所述测试键检测电路,所述多功器包括多个选择端,以选择所述多个频率信号中的所述其一。

在一实施例,如所述测试键检测电路,所述驱动电路包括电压源端,接收电压源以共同提供所述电压源给所述多功器,所述降频器与所述缓冲器,且所述测试键检测电路是共同接地到地电压。

在一实施例,如所述测试键检测电路,所述多个振荡器是环形振荡器。

在一实施例,如所述测试键检测电路,所述多功器依照选择顺序,依序输出所述多个频率信号,以依序得到多个所述频率输出。

在一实施例,如所述测试键检测电路,所述多个振荡器是分别操作在不同的条件。

在一实施例,如所述测试键检测电路,所述多个振荡器的所述多个电压端是不同的电压源。

在一实施例,如所述测试键检测电路,所述多个振荡器的所述多个电压端分别是探测到在集成电路中的不同电路位置的多个接触垫。

在一实施例,如所述测试键检测电路,所述多个振荡器是多个环形振荡器,所述多个环形振荡器是相同电路或是有至少其一的电路不同于所述多个环形振荡器的其它部分的电路。

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